电子元件导热绝缘构造

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320647517.0

申请日：

2013-10-18

公开(公告)号：

CN203554870U

公开(公告)日：

2014-04-16

发明(设计)人：

潘俊铭

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科技创业园5号研发楼4楼

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

B32B904 B32B2700

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139

代理人：

孙皓晨;李林

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20131018 授权公告日:20140416 终止日期:20191018
2014-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件封装构造 [P].

张子岳 ;

张天国 ;

魏绍阳 .

中国专利 :CN202564270U ,2012-11-28

[2]

电子元件的绝缘热裹封构造 [P].

萧俊庆 ;

张江忠 .

中国专利 :CN202025734U ,2011-11-02

[3]

电子元件的导热装置 [P].

陈宥嘉 ;

方惠杰 .

中国专利 :CN215834516U ,2022-02-15

[4]

电子元件的导热结构 [P].

吴哲元 .

中国专利 :CN204810791U ,2015-11-25

[5]

用于电子元件的绝缘片 [P].

赵理兵 .

中国专利 :CN211210239U ,2020-08-07

[6]

电子元件的基板构造 [P].

陈宏男 .

中国专利 :CN204966530U ,2016-01-13

[7]

电子元件及电子元件的装配构造 [P].

川村幸宽 .

中国专利 :CN105122564A ,2015-12-02

[8]

电子元件的装配构造及电子元件 [P].

川村幸宽 .

中国专利 :CN105144518A ,2015-12-09

[9]

电子元件绝缘干燥装置 [P].

喻强 ;

罗滨霖 ;

程远丽 ;

谢小敏 ;

聂志龙 ;

王璐 .

中国专利 :CN204388485U ,2015-06-10

[10]

电子元件的导热装置 [P].

吴哲元 .

中国专利 :CN204810789U ,2015-11-25

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