电子元件的绝缘热裹封构造

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020547046.2

申请日：

2010-09-29

公开(公告)号：

CN202025734U

公开(公告)日：

2011-11-02

发明(设计)人：

萧俊庆张江忠

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 H01L23373

代理机构：

天津三元专利商标代理有限责任公司 12203

代理人：

高凤荣

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20100929 授权公告日:20111102 终止日期:20160929
2011-11-02	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件导热绝缘构造 [P].

潘俊铭 .

中国专利 :CN203554870U ,2014-04-16

[2]

电子元件的基板构造 [P].

陈宏男 .

中国专利 :CN204966530U ,2016-01-13

[3]

电子元件封装构造 [P].

张子岳 ;

张天国 ;

魏绍阳 .

中国专利 :CN202564270U ,2012-11-28

[4]

电子元件及电子元件的装配构造 [P].

川村幸宽 .

中国专利 :CN105122564A ,2015-12-02

[5]

电子元件的装配构造及电子元件 [P].

川村幸宽 .

中国专利 :CN105144518A ,2015-12-09

[6]

电子元件的清洗构造 [P].

洪成都 ;

林仲政 .

中国专利 :CN212303610U ,2021-01-05

[7]

电子元件的固定构造 [P].

地田知明 ;

榎本伦人 .

中国专利 :CN109119391B ,2019-01-01

[8]

用于电子元件的绝缘片 [P].

赵理兵 .

中国专利 :CN211210239U ,2020-08-07

[9]

电子元件 [P].

刘艳 ;

吴冠辰 ;

吴裕朝 .

中国专利 :CN203491305U ,2014-03-19

[10]

电子元件的搬运载盘构造 [P].

王安田 ;

陈荣宗 .

中国专利 :CN203064682U ,2013-07-17

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