电子元件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020521823.6

申请日：

2010-09-06

公开(公告)号：

CN201788967U

公开(公告)日：

2011-04-06

发明(设计)人：

庄行禹林幸奎

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2300 H05K900

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

梁挥;张燕华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-06	授权	授权
2020-10-02	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20100906 授权公告日:20110406

共 50 条

[1]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[2]

电子元件封装结构 [P].

谭瑞敏 ;

戴明吉 ;

刘汉诚 .

中国专利 :CN102769004A ,2012-11-07

[3]

电子元件封装结构 [P].

韩连军 .

中国专利 :CN221058666U ,2024-05-31

[4]

电子元件封装结构 [P].

金森 .

中国专利 :CN211744881U ,2020-10-23

[5]

电子元件封装结构 [P].

洪志斌 ;

邱基综 ;

欧英德 ;

王永辉 .

中国专利 :CN101179069A ,2008-05-14

[6]

电子元件封装结构 [P].

张琳 ;

张善睿 ;

邓波 ;

杨海燕 ;

景慎庆 .

中国专利 :CN215345236U ,2021-12-28

[7]

电子元件之封装结构 [P].

林宏明 .

中国专利 :CN201078803Y ,2008-06-25

[8]

电子元件的封装结构 [P].

林基正 ;

张世明 .

中国专利 :CN101038903A ,2007-09-19

[9]

电子元件的封装结构 [P].

秦士为 ;

陶源 ;

王德信 ;

许婧 .

中国专利 :CN210722994U ,2020-06-09

[10]

新型电子元件封装结构 [P].

孙伯柱 .

中国专利 :CN205681726U ,2016-11-09

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