一种双列直插式封装结构类的芯片引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020557888.6

申请日：

2010-10-12

公开(公告)号：

CN201853692U

公开(公告)日：

2011-06-01

发明(设计)人：

牟俊强曾云波

申请人：

申请人地址：

528436 广东省中山市火炬开发区火炬大道12号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

赵磊;曾旻辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-01	授权	授权
2020-10-30	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20101012 授权公告日:20110601

共 50 条

[1]

双列直插式封装芯片的外观检测装置 [P].

张利 ;

罗斯 ;

汪浩 ;

赵晓林 .

中国专利 :CN2729901Y ,2005-09-28

[2]

对芯片进行陶瓷双列直插封装的引线框架 [P].

冯军宏 ;

刘云海 .

中国专利 :CN101996973A ,2011-03-30

[3]

双列直插式封装检测设备 [P].

董文斌 .

中国专利 :CN307232936S ,2022-04-05

[4]

一种塑料双列直插式封装机构 [P].

奚韫俊 .

中国专利 :CN206271690U ,2017-06-20

[5]

一种引线上芯片封装结构类引线框架 [P].

赵旦胜 ;

何华杰 .

中国专利 :CN201853691U ,2011-06-01

[6]

双列直插式封装结构测试样品托 [P].

冯长沙 ;

王凡 ;

黄社松 .

中国专利 :CN306920823S ,2021-11-05

[7]

一种保护双列直插式封装器件引脚的工装 [P].

胡迎茜 ;

黄麟童 ;

张翠竹 ;

石建平 ;

关茗心 ;

李晓鹏 ;

王强 ;

张红卫 ;

李西贝 ;

陆胜英 ;

梁宇飞 ;

李爽 .

中国专利 :CN209321614U ,2019-08-30

[8]

多腔体多层陶瓷双列直插式封装外壳 [P].

杨振涛 ;

张倩 ;

彭博 ;

冀春峰 ;

淦作腾 ;

刘旭 ;

马春丽 .

中国专利 :CN204204830U ,2015-03-11

[9]

一种双列直插式芯片封装结构 [P].

盛天金 .

中国专利 :CN216413044U ,2022-04-29

[10]

一种双列直插式芯片封装结构 [P].

刘建国 .

中国专利 :CN213936170U ,2021-08-10

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