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一种传感器生产用封装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010147795.4
申请日：
2020-03-05
公开(公告)号：
CN111326458A
公开(公告)日：
2020-06-23
发明(设计)人：
沈超
申请人：
申请人地址：
200080 上海市虹口区沽源路110弄15号210-789室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京中索知识产权代理有限公司 11640
代理人：
赵登阳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200305 |
| 2020-06-23 | 公开 | 公开 |