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一种传感器生产用封装设备及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010881288.3
申请日：
2020-08-27
公开(公告)号：
CN112133646A
公开(公告)日：
2020-12-25
发明(设计)人：
吴玉荣
申请人：
申请人地址：
211135 江苏省南京市麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360
代理人：
窦贤宇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200827 |
| 2020-12-25 | 公开 | 公开 |