传感器封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320133471.0

申请日：

2013-03-22

公开(公告)号：

CN203128182U

公开(公告)日：

2013-08-14

发明(设计)人：

王敕

申请人：

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市常熟经济开发区科创园102室

IPC主分类号：

B81C100

IPC分类号：

代理机构：

苏州华博知识产权代理有限公司 32232

代理人：

孙艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-14	授权	授权
2017-05-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101718583689 IPC(主分类):B81C 1/00 专利号:ZL2013201334710 申请日:20130322 授权公告日:20130814 终止日期:20160322

共 50 条

[1]

传感器封装设备 [P].

王敕 .

中国专利 :CN103159167A ,2013-06-19

[2]

温度传感器封装设备 [P].

刘耀宗 ;

张瑶 .

中国专利 :CN201508252U ,2010-06-16

[3]

传感器封装设备 [P].

毛森 ;

毛虎 ;

陆凯凯 ;

焦英豪 ;

谭武烈 .

中国专利 :CN114689109A ,2022-07-01

[4]

图像传感器及其封装设备 [P].

罗飞宇 ;

周明睿 .

中国专利 :CN212342628U ,2021-01-12

[5]

一种传感器的封装设备 [P].

徐博 .

中国专利 :CN208208715U ,2018-12-07

[6]

一种气体传感器封装设备 [P].

王昕 .

中国专利 :CN220635029U ,2024-03-22

[7]

一种传感器封装设备 [P].

郑向飞 ;

何禄平 .

中国专利 :CN213832344U ,2021-07-30

[8]

一种传感器封装设备 [P].

李鸿炉 .

中国专利 :CN215984596U ,2022-03-08

[9]

气敏传感器的封装设备 [P].

李中 .

中国专利 :CN222359524U ,2025-01-17

[10]

一种传感器自动封装设备 [P].

胡居然 .

中国专利 :CN221766698U ,2024-09-24

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