一种气体传感器封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322100708.1

申请日：

2023-08-07

公开(公告)号：

CN220635029U

公开(公告)日：

2024-03-22

发明(设计)人：

王昕

申请人：

无锡红光微电子股份有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新区93号-B-1地块

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05B15/50

代理机构：

江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380

代理人：

曹键

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器封装设备 [P].

王敕 .

中国专利 :CN203128182U ,2013-08-14

[2]

一种气体传感器用的封装设备 [P].

徐凯 ;

欧建臻 ;

夏南 ;

任光辉 ;

欧睿 .

中国专利 :CN223209818U ,2025-08-12

[3]

一种传感器自动封装设备 [P].

胡居然 .

中国专利 :CN221766698U ,2024-09-24

[4]

一种传感器的封装设备 [P].

徐博 .

中国专利 :CN208208715U ,2018-12-07

[5]

传感器封装设备 [P].

王敕 .

中国专利 :CN103159167A ,2013-06-19

[6]

一种传感器封装设备 [P].

郑向飞 ;

何禄平 .

中国专利 :CN213832344U ,2021-07-30

[7]

一种传感器封装设备 [P].

李鸿炉 .

中国专利 :CN215984596U ,2022-03-08

[8]

温度传感器封装设备 [P].

刘耀宗 ;

张瑶 .

中国专利 :CN201508252U ,2010-06-16

[9]

传感器封装设备 [P].

毛森 ;

毛虎 ;

陆凯凯 ;

焦英豪 ;

谭武烈 .

中国专利 :CN114689109A ,2022-07-01

[10]

一种传感器封装设备 [P].

赵成雷 ;

张传荣 ;

陈正茂 .

中国专利 :CN112518682B ,2021-03-19

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