一种传感器封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011233104.9

申请日：

2020-11-06

公开(公告)号：

CN112518682B

公开(公告)日：

2021-03-19

发明(设计)人：

赵成雷张传荣陈正茂

申请人：

申请人地址：

528500 广东省佛山市高明区人和镇高明大道中对川北区1号

IPC主分类号：

B25H106

IPC分类号：

B25H110 B25H116

代理机构：

佛山信智汇知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44629

代理人：

郭文娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B25H 1/06 申请日:20201106
2022-04-22	授权	授权
2021-03-19	公开	公开

共 50 条

[1]

传感器封装设备 [P].

毛森 ;

毛虎 ;

陆凯凯 ;

焦英豪 ;

谭武烈 .

中国专利 :CN114689109A ,2022-07-01

[2]

传感器封装设备 [P].

王敕 .

中国专利 :CN203128182U ,2013-08-14

[3]

传感器封装设备 [P].

王敕 .

中国专利 :CN103159167A ,2013-06-19

[4]

一种传感器封装设备 [P].

郑向飞 ;

何禄平 .

中国专利 :CN213832344U ,2021-07-30

[5]

一种传感器封装设备 [P].

李鸿炉 .

中国专利 :CN215984596U ,2022-03-08

[6]

温度传感器封装设备 [P].

刘耀宗 ;

张瑶 .

中国专利 :CN201508252U ,2010-06-16

[7]

一种传感器自动封装设备 [P].

胡居然 .

中国专利 :CN221766698U ,2024-09-24

[8]

一种温度传感器封装设备 [P].

江琴兰 .

中国专利 :CN208488182U ,2019-02-12

[9]

一种高效传感器封装设备 [P].

龙鸥 ;

朱广南 ;

唐明勇 ;

陈爱华 .

中国专利 :CN120698039A ,2025-09-26

[10]

一种温度传感器封装设备 [P].

江琴兰 .

中国专利 :CN108775970B ,2025-05-23

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