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气敏传感器的封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202421143164.5
申请日：
2024-05-23
公开(公告)号：
CN222359524U
公开(公告)日：
2025-01-17
发明(设计)人：
李中
申请人：
苏州中芯微纳传感科技有限公司
申请人地址：
215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇弇山西路136号9号楼B204
IPC主分类号：
B23K37/00
IPC分类号：
B23K37/04
H01L21/67
H01S5/02208
代理机构：
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342
代理人：
唐毅
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-17 | 授权 | 授权 |