SMP母座射频连接器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022437310.3

申请日：

2020-10-28

公开(公告)号：

CN213460188U

公开(公告)日：

2021-06-15

发明(设计)人：

马见业戴学成李垚张建明

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工业园4栋101-501、第11栋、第13栋105

IPC主分类号：

H01R13405

IPC分类号：

H01R1346 H01R2450

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

吴成开;徐勋夫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

SMP母座射频连接器 [P].

马见业 ;

戴学成 ;

李垚 ;

张建明 .

中国专利 :CN211958155U ,2020-11-17

[2]

内导体压入式SMP母座射频连接器 [P].

马见业 ;

戴学成 ;

李垚 ;

张建明 .

中国专利 :CN213340799U ,2021-06-01

[3]

射频连接器SMP母座注塑段CCD尺寸检测机 [P].

曹建平 ;

陆文天 ;

王胜 ;

李垚 ;

张建明 .

中国专利 :CN215296152U ,2021-12-24

[4]

SMP射频同轴连接器 [P].

刘泽民 ;

郑红磊 .

中国专利 :CN206480859U ,2017-09-08

[5]

母头集束射频连接器 [P].

谈振新 .

中国专利 :CN204424601U ,2015-06-24

[6]

汽车用微型高频射频连接器母座及其组装方法、连接器 [P].

朱利伟 .

中国专利 :CN115133317A ,2022-09-30

[7]

微型高频射频连接器母座、连接器及组装方法 [P].

欧文·R·巴特尔梅斯 ;

朱利伟 .

中国专利 :CN120584434A ,2025-09-02

[8]

二次注塑成型的SMP射频连接器 [P].

马见业 ;

戴学成 ;

李垚 ;

张建明 .

中国专利 :CN214013220U ,2021-08-20

[9]

射频连接器SMP母座高压电测贴麦拉机 [P].

曹建平 ;

陆文天 ;

王胜 ;

李垚 ;

张建明 .

中国专利 :CN215278648U ,2021-12-24

[10]

连接器母座 [P].

彭建民 .

中国专利 :CN2935537Y ,2007-08-15

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