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二次注塑成型的SMP射频连接器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022722767.9
申请日：
2020-11-23
公开(公告)号：
CN214013220U
公开(公告)日：
2021-08-20
发明(设计)人：
马见业
戴学成
李垚
张建明
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工业园第4栋101-501、第11栋、第13栋
IPC主分类号：
H01R13405
IPC分类号：
H01R13504
H01R2440
代理机构：
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203
代理人：
吴成开;徐勋夫
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-20 | 授权 | 授权 |