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一种连接器及二次注塑成型方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410672830.2
申请日
:
2024-05-28
公开(公告)号
:
CN118412684B
公开(公告)日
:
2024-11-26
发明(设计)人
:
梁君浩
申请人
:
东电化电子(珠海)有限公司
申请人地址
:
519000 广东省珠海市红旗镇工业区虹晖二路北办公楼及厂房、厂房一、厂房二、宿舍楼(第一层及第三层)
IPC主分类号
:
H01R13/405
IPC分类号
:
H01R13/02
H01R43/20
H01R43/16
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
曾俊杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-26
授权
授权
2024-07-30
公开
公开
2024-08-16
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01R 13/405申请日:20240528
共 50 条
[1]
一种连接器及二次注塑成型方法
[P].
梁君浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东电化电子(珠海)有限公司
东电化电子(珠海)有限公司
梁君浩
.
中国专利
:CN118412684A
,2024-07-30
[2]
二次注塑成型的通讯连接器
[P].
杨梅涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨梅涛
;
沈文勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈文勇
.
中国专利
:CN215184668U
,2021-12-14
[3]
二次注塑成型的SMP射频连接器
[P].
马见业
论文数:
0
引用数:
0
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0
马见业
;
戴学成
论文数:
0
引用数:
0
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0
戴学成
;
李垚
论文数:
0
引用数:
0
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0
李垚
;
张建明
论文数:
0
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0
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0
张建明
.
中国专利
:CN214013220U
,2021-08-20
[4]
二次注塑成型装置及手机壳二次注塑成型工艺
[P].
刘德宁
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘德宁
;
郜晋锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
郜晋锋
.
中国专利
:CN110640975A
,2020-01-03
[5]
二次注塑成型装置及手机壳二次注塑成型工艺
[P].
刘德宁
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市欧比迪精密五金有限公司
东莞市欧比迪精密五金有限公司
刘德宁
;
郜晋锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市欧比迪精密五金有限公司
东莞市欧比迪精密五金有限公司
郜晋锋
.
中国专利
:CN110640975B
,2025-08-08
[6]
一种二次注塑排针连接器
[P].
姚建军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
温州健坤接插件有限公司
温州健坤接插件有限公司
姚建军
;
颜小芳
论文数:
0
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0
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机构:
温州健坤接插件有限公司
温州健坤接插件有限公司
颜小芳
;
费勇华
论文数:
0
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0
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机构:
温州健坤接插件有限公司
温州健坤接插件有限公司
费勇华
;
黄少华
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机构:
温州健坤接插件有限公司
温州健坤接插件有限公司
黄少华
;
薛志敏
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机构:
温州健坤接插件有限公司
温州健坤接插件有限公司
薛志敏
;
朱志刚
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机构:
温州健坤接插件有限公司
温州健坤接插件有限公司
朱志刚
;
邵敬和
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
温州健坤接插件有限公司
温州健坤接插件有限公司
邵敬和
.
中国专利
:CN223321529U
,2025-09-09
[7]
二次注塑成型装置
[P].
刘德宁
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘德宁
;
郜晋锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郜晋锋
.
中国专利
:CN211030967U
,2020-07-17
[8]
一种二次注塑成型装置
[P].
张列
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张列
.
中国专利
:CN208148386U
,2018-11-27
[9]
光纤连接器的注塑成型装置及注塑成型方法
[P].
吴昆展
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴昆展
.
中国专利
:CN102101349A
,2011-06-22
[10]
一种二次注塑成型无连料点外露的连接器
[P].
刘庆宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘庆宇
.
中国专利
:CN207398463U
,2018-05-22
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