一种连接器及二次注塑成型方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410672830.2
申请日
2024-05-28
公开(公告)号
CN118412684B
公开(公告)日
2024-11-26
发明(设计)人
梁君浩
申请人
东电化电子(珠海)有限公司
申请人地址
519000 广东省珠海市红旗镇工业区虹晖二路北办公楼及厂房、厂房一、厂房二、宿舍楼(第一层及第三层)
IPC主分类号
H01R13/405
IPC分类号
H01R13/02 H01R43/20 H01R43/16
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
曾俊杰
法律状态
授权
国省代码
广东省 珠海市
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共 50 条
[1]
一种连接器及二次注塑成型方法 [P]. 
梁君浩 .
中国专利 :CN118412684A ,2024-07-30
[2]
二次注塑成型的通讯连接器 [P]. 
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二次注塑成型的SMP射频连接器 [P]. 
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二次注塑成型装置及手机壳二次注塑成型工艺 [P]. 
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[5]
二次注塑成型装置及手机壳二次注塑成型工艺 [P]. 
刘德宁 ;
郜晋锋 .
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[7]
二次注塑成型装置 [P]. 
刘德宁 ;
郜晋锋 .
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[8]
一种二次注塑成型装置 [P]. 
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[9]
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[10]
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