一种压合测试治具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022576099.3
申请日
2020-11-10
公开(公告)号
CN213301301U
公开(公告)日
2021-05-28
发明(设计)人
邹志国
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园春秋路31号
IPC主分类号
G01D2100
IPC分类号
H05K720
代理机构
无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262
代理人
邱晓琳;夏楠
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种测试治具组装用压合机构 [P]. 
夏明春 ;
徐文生 ;
韩磊 ;
闫明智 .
中国专利 :CN212683816U ,2021-03-12
[2]
压合测试治具 [P]. 
陈威翔 ;
余金文 ;
曾延华 ;
陈国祥 .
中国专利 :CN209446633U ,2019-09-27
[3]
一种面板压合治具 [P]. 
刘国福 .
中国专利 :CN214563632U ,2021-11-02
[4]
一种伺服压合治具 [P]. 
曾博帆 .
中国专利 :CN211867029U ,2020-11-06
[5]
一种用于电子产品测试的压合治具 [P]. 
周伯峰 .
中国专利 :CN211292980U ,2020-08-18
[6]
一种压合治具 [P]. 
温经亚 ;
余丰 ;
邓伟 ;
管民祥 .
中国专利 :CN222680113U ,2025-03-28
[7]
一种压合治具 [P]. 
聂鹏举 ;
凌豪杰 ;
王伟 ;
殷鹏冬 ;
蒙亚倪 .
中国专利 :CN215546500U ,2022-01-18
[8]
屏幕测试压合治具 [P]. 
柏继强 ;
陶先文 ;
赵涛 .
中国专利 :CN213775960U ,2021-07-23
[9]
一种芯片压合测试治具 [P]. 
蓝习麟 .
中国专利 :CN220455391U ,2024-02-06
[10]
一种软板压合测试治具 [P]. 
余金文 ;
林炳灿 ;
曾延华 ;
王锐 ;
陈威翔 ;
蓝斌伟 .
中国专利 :CN213875741U ,2021-08-03