一种芯片压合测试治具

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专利类型
实用新型
申请号
CN202322004457.7
申请日
2023-07-28
公开(公告)号
CN220455391U
公开(公告)日
2024-02-06
发明(设计)人
蓝习麟
申请人
无锡市华宇光微电子科技有限公司
申请人地址
214000 江苏省无锡市新吴区漓江路15号
IPC主分类号
G01R1/04
IPC分类号
G01R31/28
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
江苏省 无锡市
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共 50 条
[1]
一种芯片压合测试治具 [P]. 
郭虎 ;
李建伟 ;
宋银浩 .
中国专利 :CN222259415U ,2024-12-27
[2]
压合测试治具 [P]. 
陈威翔 ;
余金文 ;
曾延华 ;
陈国祥 .
中国专利 :CN209446633U ,2019-09-27
[3]
一种压合测试治具 [P]. 
邹志国 .
中国专利 :CN213301301U ,2021-05-28
[4]
屏幕测试压合治具 [P]. 
柏继强 ;
陶先文 ;
赵涛 .
中国专利 :CN213775960U ,2021-07-23
[5]
一种软板压合测试治具 [P]. 
余金文 ;
林炳灿 ;
曾延华 ;
王锐 ;
陈威翔 ;
蓝斌伟 .
中国专利 :CN213875741U ,2021-08-03
[6]
一种键盘测试用压合治具 [P]. 
刘利刚 .
中国专利 :CN209746013U ,2019-12-06
[7]
一种纸筒与芯片压合治具 [P]. 
李明 ;
胡祥章 ;
王国华 .
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[8]
压合治具 [P]. 
郭缙 ;
曹洪涛 ;
刘亮 ;
杨柯 ;
梁华亮 ;
吕启涛 ;
高云峰 .
中国专利 :CN209354494U ,2019-09-06
[9]
压合治具 [P]. 
邵成斌 .
中国专利 :CN202985043U ,2013-06-12
[10]
压合治具 [P]. 
周鹏 .
中国专利 :CN203680970U ,2014-07-02