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一种芯片压合测试治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322004457.7
申请日
:
2023-07-28
公开(公告)号
:
CN220455391U
公开(公告)日
:
2024-02-06
发明(设计)人
:
蓝习麟
申请人
:
无锡市华宇光微电子科技有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区漓江路15号
IPC主分类号
:
G01R1/04
IPC分类号
:
G01R31/28
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片压合测试治具
[P].
郭虎
论文数:
0
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0
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机构:
炎黄国芯(盐城)科技有限公司
炎黄国芯(盐城)科技有限公司
郭虎
;
李建伟
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机构:
炎黄国芯(盐城)科技有限公司
炎黄国芯(盐城)科技有限公司
李建伟
;
宋银浩
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机构:
炎黄国芯(盐城)科技有限公司
炎黄国芯(盐城)科技有限公司
宋银浩
.
中国专利
:CN222259415U
,2024-12-27
[2]
压合测试治具
[P].
陈威翔
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陈威翔
;
余金文
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余金文
;
曾延华
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曾延华
;
陈国祥
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陈国祥
.
中国专利
:CN209446633U
,2019-09-27
[3]
一种压合测试治具
[P].
邹志国
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邹志国
.
中国专利
:CN213301301U
,2021-05-28
[4]
屏幕测试压合治具
[P].
柏继强
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柏继强
;
陶先文
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陶先文
;
赵涛
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赵涛
.
中国专利
:CN213775960U
,2021-07-23
[5]
一种软板压合测试治具
[P].
余金文
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余金文
;
林炳灿
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林炳灿
;
曾延华
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曾延华
;
王锐
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王锐
;
陈威翔
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陈威翔
;
蓝斌伟
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蓝斌伟
.
中国专利
:CN213875741U
,2021-08-03
[6]
一种键盘测试用压合治具
[P].
刘利刚
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刘利刚
.
中国专利
:CN209746013U
,2019-12-06
[7]
一种纸筒与芯片压合治具
[P].
李明
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机构:
诺思贝瑞新材料科技(苏州)有限公司
诺思贝瑞新材料科技(苏州)有限公司
李明
;
胡祥章
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机构:
诺思贝瑞新材料科技(苏州)有限公司
诺思贝瑞新材料科技(苏州)有限公司
胡祥章
;
王国华
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机构:
诺思贝瑞新材料科技(苏州)有限公司
诺思贝瑞新材料科技(苏州)有限公司
王国华
.
中国专利
:CN222190676U
,2024-12-17
[8]
压合治具
[P].
郭缙
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郭缙
;
曹洪涛
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曹洪涛
;
刘亮
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刘亮
;
杨柯
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杨柯
;
梁华亮
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梁华亮
;
吕启涛
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吕启涛
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN209354494U
,2019-09-06
[9]
压合治具
[P].
邵成斌
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邵成斌
.
中国专利
:CN202985043U
,2013-06-12
[10]
压合治具
[P].
周鹏
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周鹏
.
中国专利
:CN203680970U
,2014-07-02
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