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一种耐高温覆铜板及其制备工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110487595.8
申请日
:
2021-05-06
公开(公告)号
:
CN113263798A
公开(公告)日
:
2021-08-17
发明(设计)人
:
周培峰
申请人
:
申请人地址
:
214445 江苏省无锡市江阴市经济开发区石庄园区嘉盛北路6号
IPC主分类号
:
B32B1520
IPC分类号
:
B32B1514
B32B1702
B32B3706
B32B3710
B32B3808
C08L6300
C08K322
C08K330
C08K900
C08J524
C08K714
代理机构
:
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人
:
赵海波
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-17
公开
公开
2021-09-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/20 申请日:20210506
共 50 条
[1]
一种耐高温覆铜板及其加工工艺
[P].
壮志伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
壮志伟
;
李俊芝
论文数:
0
引用数:
0
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0
李俊芝
;
余庆
论文数:
0
引用数:
0
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0
余庆
.
中国专利
:CN113320246A
,2021-08-31
[2]
一种耐高温低损耗的覆铜板及其制备工艺
[P].
包晓剑
论文数:
0
引用数:
0
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0
包晓剑
;
顾鑫
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾鑫
.
中国专利
:CN114559712A
,2022-05-31
[3]
一种不易漏电起痕的覆铜板及其制备工艺
[P].
周培峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
建滔电子材料(江阴)有限公司
建滔电子材料(江阴)有限公司
周培峰
.
中国专利
:CN115923267B
,2025-06-24
[4]
一种阻燃型覆铜板及其制备工艺
[P].
朱锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
朱锐
;
马敬伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
马敬伟
;
李炎
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
李炎
.
中国专利
:CN117141062B
,2024-03-15
[5]
一种具有低热膨胀系数的覆铜板及其制备工艺
[P].
周培峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
周培峰
.
中国专利
:CN113263796A
,2021-08-17
[6]
一种尺寸稳定的低成本覆铜板及其制备工艺
[P].
周培峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周培峰
.
中国专利
:CN113263797A
,2021-08-17
[7]
一种耐高温覆铜板
[P].
张元锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
张元锋
;
方元春
论文数:
0
引用数:
0
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0
方元春
;
沈杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈杰
;
贺元英
论文数:
0
引用数:
0
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0
贺元英
;
贺荣财
论文数:
0
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0
贺荣财
;
王汉红
论文数:
0
引用数:
0
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0
王汉红
.
中国专利
:CN211557630U
,2020-09-22
[8]
一种耐高温覆铜板的涂布工艺
[P].
由龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司
深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司
由龙
;
黄秋霜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司
深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司
黄秋霜
.
中国专利
:CN118874813A
,2024-11-01
[9]
一种高导热覆铜板及其制备工艺
[P].
苏晓渭
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
安徽鸿海新材料股份有限公司
安徽鸿海新材料股份有限公司
苏晓渭
;
李勇军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
安徽鸿海新材料股份有限公司
安徽鸿海新材料股份有限公司
李勇军
;
刘强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
安徽鸿海新材料股份有限公司
安徽鸿海新材料股份有限公司
刘强
.
中国专利
:CN116100917B
,2025-05-13
[10]
一种高导热的覆铜板及其制备方法
[P].
周培峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江门建滔积层板有限公司
江门建滔积层板有限公司
周培峰
.
中国专利
:CN116896819B
,2024-05-14
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