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一种不易漏电起痕的覆铜板及其制备工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202211418321.4
申请日
:
2022-11-14
公开(公告)号
:
CN115923267B
公开(公告)日
:
2025-06-24
发明(设计)人
:
周培峰
申请人
:
建滔电子材料(江阴)有限公司
申请人地址
:
214445 江苏省无锡市江阴市经济开发区石庄园区嘉盛北路6号
IPC主分类号
:
B32B17/02
IPC分类号
:
B32B27/04
B32B15/20
B32B15/14
B32B37/10
H05K1/03
H05K3/02
代理机构
:
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380
代理人
:
孙燕波
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-24
授权
授权
共 50 条
[1]
高耐漏电起痕性的覆铜板
[P].
顾峰
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顾峰
;
胡金山
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胡金山
;
周龙梅
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周龙梅
;
孙茂云
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孙茂云
.
中国专利
:CN110154486A
,2019-08-23
[2]
一种耐高温覆铜板及其制备工艺
[P].
周培峰
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周培峰
.
中国专利
:CN113263798A
,2021-08-17
[3]
一种抗漏电起痕覆铜板
[P].
陈勇
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机构:
广德华昌新材料有限公司
广德华昌新材料有限公司
陈勇
;
杨建宏
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机构:
广德华昌新材料有限公司
广德华昌新材料有限公司
杨建宏
;
宋松柏
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机构:
广德华昌新材料有限公司
广德华昌新材料有限公司
宋松柏
.
中国专利
:CN223053164U
,2025-07-01
[4]
一种具有高耐漏电起痕特性的覆铜板
[P].
杨中强
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杨中强
;
陈振文
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陈振文
;
茹敬宏
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茹敬宏
;
刘东亮
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刘东亮
;
苏晓声
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苏晓声
;
辜信实
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辜信实
;
佘乃东
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佘乃东
.
中国专利
:CN201341272Y
,2009-11-04
[5]
一种新型覆铜板的制备工艺
[P].
张运东
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张运东
.
中国专利
:CN109747263A
,2019-05-14
[6]
一种阻燃型覆铜板及其制备工艺
[P].
朱锐
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
朱锐
;
马敬伟
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
马敬伟
;
李炎
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机构:
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
李炎
.
中国专利
:CN117141062B
,2024-03-15
[7]
一种具有高耐漏电起痕特性的覆铜板
[P].
张洪广
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张洪广
;
张冬燕
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张冬燕
.
中国专利
:CN214000791U
,2021-08-20
[8]
一种高相对漏电起痕指数高耐热FR4覆铜板及其制备方法
[P].
付军亮
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付军亮
;
陈长浩
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陈长浩
;
郑宝林
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郑宝林
;
杨永亮
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杨永亮
;
秦伟峰
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秦伟峰
;
刘俊秀
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刘俊秀
.
中国专利
:CN111605269A
,2020-09-01
[9]
一种高相对漏电起痕指数高导热FR4覆铜板的制备方法
[P].
秦伟峰
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秦伟峰
;
陈长浩
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陈长浩
;
郑宝林
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郑宝林
;
付军亮
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付军亮
;
杨永亮
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杨永亮
;
刘俊秀
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刘俊秀
.
中国专利
:CN111559139A
,2020-08-21
[10]
一种高均匀性高频覆铜板及其制备方法、印刷电路板
[P].
黄裕林
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机构:
深圳市纳氟科技有限公司
深圳市纳氟科技有限公司
黄裕林
;
闵丽娥
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机构:
深圳市纳氟科技有限公司
深圳市纳氟科技有限公司
闵丽娥
;
刘治航
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机构:
深圳市纳氟科技有限公司
深圳市纳氟科技有限公司
刘治航
;
李常彬
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机构:
深圳市纳氟科技有限公司
深圳市纳氟科技有限公司
李常彬
;
陈曦
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机构:
深圳市纳氟科技有限公司
深圳市纳氟科技有限公司
陈曦
;
王宏
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机构:
深圳市纳氟科技有限公司
深圳市纳氟科技有限公司
王宏
.
中国专利
:CN119697885A
,2025-03-25
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