一种具有负热膨胀性质的双材料微结构

被引：0

申请号：

CN202210485734.8

申请日：

2022-05-06

公开(公告)号：

CN114914699A

公开(公告)日：

2022-08-16

发明(设计)人：

刘勇毛成立陈自谦乐浩周飞张亮

申请人：

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

H01Q1500

IPC分类号：

B22F1028 B22F1038 B33Y1000 B33Y8000 C01G4100

代理机构：

哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211

代理人：

邓宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q 15/00 申请日:20220506
2022-08-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种具有负热膨胀性质的双材料微结构 [P].

刘勇 ;

毛成立 ;

陈自谦 ;

乐浩 ;

周飞 ;

张亮 .

中国专利 :CN114914699B ,2025-01-03

[2]

一种具有负热膨胀性质的双材料点阵结构及其材料 [P].

李国喜 ;

张萌 ;

罗伟蓬 ;

金鑫 ;

张凯 ;

陈长城 ;

韩仁袖 .

中国专利 :CN109145504B ,2019-01-04

[3]

一种可实现负热膨胀与负泊松比双负性质的点阵类超材料 [P].

杨子豪 ;

张永存 ;

陈文炯 .

中国专利 :CN117219207B ,2025-09-19

[4]

一种具有负热膨胀性质的合金密封件 [P].

王维 ;

黄荣进 ;

李来风 ;

李少鹏 ;

赵玉强 .

中国专利 :CN105886981A ,2016-08-24

[5]

一种具有负热膨胀性质的合金材料及其制备方法 [P].

孙莹 ;

赵文君 ;

王聪 ;

卢会清 ;

王蕾 ;

史可文 .

中国专利 :CN107385305B ,2017-11-24

[6]

负热膨胀材料、复合材料以及负热膨胀材料的制造方法 [P].

矶部敏宏 ;

早川裕子 ;

足立由梨 ;

上原绫介 .

中国专利 :CN111989296A ,2020-11-24

[7]

一种可用于密封的负热膨胀材料的制备方法 [P].

陈骏 ;

施耐克 ;

庞雪鹭 ;

张娅 ;

邓金侠 ;

于然波 ;

邢献然 .

中国专利 :CN110229001A ,2019-09-13

[8]

一种具有负热膨胀特性的粉体材料 [P].

严学华 ;

程晓农 ;

李军 ;

李炳云 ;

华祝元 ;

刘佳琪 .

中国专利 :CN102320663A ,2012-01-18

[9]

一种负泊松比和负热膨胀材料结构 [P].

李艳松 ;

韩璐 .

中国专利 :CN118181872A ,2024-06-14

[10]

热膨胀抑制剂、零热膨胀材料、负热膨胀材料、热膨胀抑制方法和热膨胀抑制剂的制造方法 [P].

竹中康司 ;

高木英典 .

中国专利 :CN101023147A ,2007-08-22

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