一种可实现负热膨胀与负泊松比双负性质的点阵类超材料

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专利类型
发明
申请号
CN202311215202.3
申请日
2023-09-20
公开(公告)号
CN117219207B
公开(公告)日
2025-09-19
发明(设计)人
杨子豪 张永存 陈文炯
申请人
大连理工大学
申请人地址
116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
IPC主分类号
G16C60/00
IPC分类号
代理机构
辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102
代理人
王海波
法律状态
授权
国省代码
河北省 石家庄市
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共 50 条
[1]
一种负泊松比和负热膨胀材料结构 [P]. 
李艳松 ;
韩璐 .
中国专利 :CN118181872A ,2024-06-14
[2]
可实现负刚度、负泊松比、负热膨胀和带隙特性的超结构 [P]. 
刘海涛 ;
刘改琴 .
中国专利 :CN118274056A ,2024-07-02
[3]
一种具有负热膨胀性质的双材料微结构 [P]. 
刘勇 ;
毛成立 ;
陈自谦 ;
乐浩 ;
周飞 ;
张亮 .
中国专利 :CN114914699A ,2022-08-16
[4]
一种具有负热膨胀性质的双材料微结构 [P]. 
刘勇 ;
毛成立 ;
陈自谦 ;
乐浩 ;
周飞 ;
张亮 .
中国专利 :CN114914699B ,2025-01-03
[5]
一种负泊松比和热膨胀可同时调控的超材料结构 [P]. 
孙蓓蓓 ;
何家豪 .
中国专利 :CN112682681A ,2021-04-20
[6]
一种具有负热膨胀性质的双材料点阵结构及其材料 [P]. 
李国喜 ;
张萌 ;
罗伟蓬 ;
金鑫 ;
张凯 ;
陈长城 ;
韩仁袖 .
中国专利 :CN109145504B ,2019-01-04
[7]
一种负膨胀和负泊松比一体的异质超材料结构 [P]. 
张强 ;
李哲宇 ;
申翱宇 ;
鲍靖轩 ;
兰鑫泽 ;
崔浩炜 .
中国专利 :CN120667485A ,2025-09-19
[8]
负热膨胀材料、复合材料以及负热膨胀材料的制造方法 [P]. 
矶部敏宏 ;
早川裕子 ;
足立由梨 ;
上原绫介 .
中国专利 :CN111989296A ,2020-11-24
[9]
一种负泊松比点阵力学超材料隔震支座 [P]. 
许俊红 ;
孙东兵 ;
王浩 ;
李爱群 ;
何昊成 ;
张文清 .
中国专利 :CN117052003B ,2025-09-30
[10]
一种负泊松比点阵力学超材料隔震支座 [P]. 
许俊红 ;
孙东兵 ;
王浩 ;
李爱群 ;
何昊成 ;
张文清 .
中国专利 :CN221193806U ,2024-06-21