半导体晶圆的清洗装置

被引：0

申请号：

CN202210604028.0

申请日：

2022-05-31

公开(公告)号：

CN115069639A

公开(公告)日：

2022-09-20

发明(设计)人：

梅力胡冬云

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市南通高新技术产业开发区杏园西路288号

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

B08B1300 H01L2167

代理机构：

南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606

代理人：

王薇薇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶圆背部清洗装置 [P].

李一航 .

中国专利 :CN221747169U ,2024-09-20

[2]

半导体晶圆的清洗装置 [P].

翁国权 .

中国专利 :CN208240615U ,2018-12-14

[3]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN203862609U ,2014-10-08

[4]

半导体晶圆清洗装置 [P].

汪良恩 ;

汪曦凌 .

中国专利 :CN103878141A ,2014-06-25

[5]

半导体晶圆翻转式清洗装置 [P].

蔡超 ;

时新宇 .

中国专利 :CN115582333A ,2023-01-10

[6]

半导体晶圆清洗装置的清洗方法 [P].

欧赵旺 ;

李佳森 ;

张少阳 ;

陈晨 .

中国专利 :CN118321251A ,2024-07-12

[7]

半导体晶圆清洗装置的清洗方法 [P].

欧赵旺 ;

李佳森 ;

张少阳 ;

陈晨 .

中国专利 :CN118321251B ,2024-11-01

[8]

半导体晶圆清洗回收设备 [P].

白俊春 .

中国专利 :CN115547883A ,2022-12-30

[9]

半导体晶圆的清洗方法 [P].

翁国权 .

中国专利 :CN108597987A ,2018-09-28

[10]

一种半导体晶圆清洗装置 [P].

马红方 ;

李正亮 ;

张冬林 .

中国专利 :CN216539810U ,2022-05-17

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