抛光研磨处理中研磨量的模拟方法及抛光研磨装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680003000.4

申请日：

2016-01-18

公开(公告)号：

CN107107309A

公开(公告)日：

2017-08-29

发明(设计)人：

山口都章小畠严贵水野稔夫

申请人：

申请人地址：

日本国东京都大田区羽田旭町11番1号

IPC主分类号：

B24B3734

IPC分类号：

B24B3710 H01L21304

代理机构：

上海华诚知识产权代理有限公司 31300

代理人：

肖华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/34 申请日:20160118
2020-09-18	授权	授权
2017-08-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种抛光研磨转台及抛光研磨装置 [P].

张磊 ;

温鹏飞 .

中国专利 :CN119304774A ,2025-01-14

[2]

一种抛光研磨转台及抛光研磨装置 [P].

张磊 ;

温鹏飞 .

中国专利 :CN119304774B ,2025-08-29

[3]

抛光研磨装置及抛光研磨机台 [P].

杨瑞 ;

曹健州 ;

王伟风 ;

叶朝凤 ;

司彦龙 .

中国专利 :CN214603739U ,2021-11-05

[4]

研磨抛光方法 [P].

刘象强 ;

卢聪林 ;

刘荣其 ;

魏仲立 ;

曾建春 .

中国专利 :CN100491070C ,2007-07-11

[5]

抛光研磨装置 [P].

徐峥 ;

郑东州 .

中国专利 :CN308953000S ,2024-11-19

[6]

研磨装置及处理方法，抛光处理装置及方法 [P].

山口都章 ;

水野稔夫 ;

小畠严贵 ;

宫崎充 ;

丰村直树 ;

井上拓也 .

中国专利 :CN105479324A ,2016-04-13

[7]

抛光研磨装置 [P].

徐枭宇 ;

徐峥 .

中国专利 :CN309281824S ,2025-05-09

[8]

固定研磨粒抛光装置及抛光方法 [P].

刘金营 .

中国专利 :CN113579990B ,2021-11-02

[9]

抛光方法及研磨液 [P].

和田雄高 ;

赤朝彦 ;

佐佐木达也 ;

萩原敏也 .

中国专利 :CN1533595A ,2004-09-29

[10]

抛光垫及研磨装置 [P].

高林 .

中国专利 :CN113084696B ,2021-07-09

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