抗高过载电子器件封装管壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721593895.X

申请日：

2017-11-24

公开(公告)号：

CN207529923U

公开(公告)日：

2018-06-22

发明(设计)人：

华亚平

申请人：

申请人地址：

233042 安徽省蚌埠市财院路10号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102

代理人：

王琪;和聚龙

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-22	授权	授权

共 50 条

[1]

抗高过载电子器件封装管壳 [P].

华亚平 .

中国专利 :CN107768323A ,2018-03-06

[2]

一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件 [P].

华亚平 .

中国专利 :CN208444828U ,2019-01-29

[3]

一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件及其封装方法 [P].

华亚平 .

中国专利 :CN108878376A ,2018-11-23

[4]

一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件及其封装方法 [P].

华亚平 .

中国专利 :CN108878376B ,2024-04-26

[5]

底座制备工艺、底座及电子器件封装管壳 [P].

程川 ;

林楹镇 ;

杨天应 .

中国专利 :CN119772112A ,2025-04-08

[6]

一种通讯电子器件用单泵源封装管壳 [P].

肖璐 ;

汪华 .

中国专利 :CN216413046U ,2022-04-29

[7]

一种通讯电子器件用双列直插封装管壳 [P].

肖璐 ;

汪华 .

中国专利 :CN216413045U ,2022-04-29

[8]

已封装电子器件 [P].

T·D·博尼费尔德 ;

G·P·莫里森 ;

R·邓恩 ;

S·S·肖汉 ;

M·穆尔图扎 .

中国专利 :CN202534641U ,2012-11-14

[9]

电子器件封装结构 [P].

王泽 ;

谷华 .

中国专利 :CN222915218U ,2025-05-27

[10]

电子器件(陶瓷管壳-绿) [P].

顾伟成 ;

陈国志 .

中国专利 :CN3470369D ,2005-08-24

← 1 2 3 4 5 →