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用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010749039.9
申请日
:
2020-07-30
公开(公告)号
:
CN111805328A
公开(公告)日
:
2020-10-23
发明(设计)人
:
刘远航
赵德文
王江涛
申请人
:
申请人地址
:
100084 北京市海淀区清华园1号
IPC主分类号
:
B24B722
IPC分类号
:
B24B2700
B24B4102
B24B4106
B24B4720
B24B4912
B24B5506
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-10
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/22 申请日:20200730
2020-10-23
公开
公开
共 50 条
[1]
可倾斜的晶圆磨削主轴组件
[P].
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
;
王江涛
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王江涛
;
韩理文
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韩理文
.
中国专利
:CN213164517U
,2021-05-11
[2]
晶圆磨削主轴组件
[P].
路新春
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路新春
;
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
;
王江涛
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王江涛
.
中国专利
:CN213164839U
,2021-05-11
[3]
用于控制晶圆磨削面形的磨削设备
[P].
王江涛
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王江涛
;
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
;
路新春
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路新春
;
马旭
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马旭
.
中国专利
:CN111775001A
,2020-10-16
[4]
用于晶圆加工的吸附装置、晶圆磨削装置及晶圆减薄设备
[P].
路新春
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
刘远航
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
刘远航
;
陈超
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
陈超
;
赵四化
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵四化
.
中国专利
:CN222874233U
,2025-05-16
[5]
用于晶圆磨削后的处理装置、方法和晶圆减薄设备
[P].
许刚
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
许刚
;
马旭
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华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
马旭
;
刘远航
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
刘远航
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
路新春
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
.
中国专利
:CN118617224A
,2024-09-10
[6]
一种可快速定位的超精密晶圆磨削设备
[P].
许剑锋
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许剑锋
;
张建国
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张建国
;
郑正鼎
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郑正鼎
;
汪凯
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汪凯
;
刘明川
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刘明川
;
陈肖
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陈肖
;
肖峻峰
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肖峻峰
.
中国专利
:CN112621551B
,2021-04-09
[7]
用于超精密磨削的单自由度可调的主轴组件
[P].
王江涛
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王江涛
;
路新春
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路新春
;
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
.
中国专利
:CN111761510A
,2020-10-13
[8]
基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台
[P].
许剑锋
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许剑锋
;
侍大为
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侍大为
;
张建国
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张建国
;
郑正鼎
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郑正鼎
;
于世超
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于世超
.
中国专利
:CN114454023A
,2022-05-10
[9]
一种承载台主轴组件及晶圆减薄设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223685021U
,2025-12-19
[10]
用于卷筒的支撑主轴组件
[P].
M·P·克兰普
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M·P·克兰普
;
N·J·威克
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N·J·威克
;
S·J·罗特
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S·J·罗特
;
D·A·威伦
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D·A·威伦
.
中国专利
:CN112292059B
,2021-01-29
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