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晶圆磨削主轴组件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021540320.3
申请日
:
2020-07-30
公开(公告)号
:
CN213164839U
公开(公告)日
:
2021-05-11
发明(设计)人
:
路新春
刘远航
赵德文
王江涛
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区地盛北街1号院40号楼11层1107室
IPC主分类号
:
B24B4104
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-11
授权
授权
共 50 条
[1]
可倾斜的晶圆磨削主轴组件
[P].
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
;
王江涛
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王江涛
;
韩理文
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韩理文
.
中国专利
:CN213164517U
,2021-05-11
[2]
用于晶圆磨削的可倾斜的主轴组件
[P].
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
;
王江涛
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王江涛
.
中国专利
:CN111805328A
,2020-10-23
[3]
晶圆磨削设备
[P].
赵德文
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赵德文
;
刘远航
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刘远航
;
路新春
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路新春
;
王江涛
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王江涛
;
马旭
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马旭
.
中国专利
:CN211490781U
,2020-09-15
[4]
晶圆磨床及立式空气磨削主轴
[P].
王超
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王超
;
司亚辉
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司亚辉
;
李伟超
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李伟超
;
兰剑
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兰剑
;
侯鹤超
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侯鹤超
.
中国专利
:CN217413614U
,2022-09-13
[5]
晶圆磨削方法及晶圆磨削系统
[P].
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
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李长坤
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李长坤
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马旭
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马旭
;
路新春
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路新春
.
中国专利
:CN111730431B
,2020-10-02
[6]
晶圆磨削方法及晶圆磨削系统
[P].
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
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李长坤
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李长坤
;
马旭
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马旭
;
路新春
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路新春
.
中国专利
:CN111618707A
,2020-09-04
[7]
磨削装置及晶圆磨削设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221583098U
,2024-08-23
[8]
晶圆磨削方法及晶圆
[P].
李官志
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
李官志
;
杨轩毅
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
杨轩毅
;
刘普然
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
刘普然
.
中国专利
:CN118404399A
,2024-07-30
[9]
磨轮、晶圆磨削装置及晶圆磨削方法
[P].
贺鑫
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
贺鑫
.
中国专利
:CN119427122A
,2025-02-14
[10]
一种承载台主轴组件及晶圆减薄设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223685021U
,2025-12-19
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