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磨削装置及晶圆磨削设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323667530.5
申请日
:
2023-12-29
公开(公告)号
:
CN221583098U
公开(公告)日
:
2024-08-23
发明(设计)人
:
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人
:
江苏元夫半导体科技有限公司
申请人地址
:
214000 江苏省无锡市新吴区行创四路7号
IPC主分类号
:
B24B19/22
IPC分类号
:
B24B41/06
B24B47/28
代理机构
:
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
:
王瀚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-23
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆磨削设备
[P].
赵德文
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赵德文
;
刘远航
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刘远航
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路新春
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路新春
;
王江涛
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王江涛
;
马旭
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马旭
.
中国专利
:CN211490781U
,2020-09-15
[2]
晶圆磨削方法及晶圆磨削系统
[P].
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
;
李长坤
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李长坤
;
马旭
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马旭
;
路新春
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路新春
.
中国专利
:CN111618707A
,2020-09-04
[3]
晶圆磨削方法及晶圆磨削系统
[P].
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
;
李长坤
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李长坤
;
马旭
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马旭
;
路新春
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路新春
.
中国专利
:CN111730431B
,2020-10-02
[4]
磨轮、晶圆磨削装置及晶圆磨削方法
[P].
贺鑫
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
贺鑫
.
中国专利
:CN119427122A
,2025-02-14
[5]
清洗装置及晶圆磨削设备
[P].
刘宇光
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
刘宇光
;
王刚
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
王刚
;
李远航
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
李远航
;
金豪
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
金豪
;
刘宇
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
刘宇
.
中国专利
:CN117943975A
,2024-04-30
[6]
磨削工作台和晶圆磨削设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221967649U
,2024-11-08
[7]
晶圆磨削方法及晶圆
[P].
李官志
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芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
李官志
;
杨轩毅
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芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
杨轩毅
;
刘普然
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
刘普然
.
中国专利
:CN118404399A
,2024-07-30
[8]
晶圆磨削主轴组件
[P].
路新春
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路新春
;
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
;
王江涛
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王江涛
.
中国专利
:CN213164839U
,2021-05-11
[9]
砂轮磨削装置及磨削设备
[P].
朱立赞
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朱立赞
;
李泽东
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李泽东
.
中国专利
:CN207239874U
,2018-04-17
[10]
一种晶圆磨削装置
[P].
孙大海
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孙大海
;
钱少杰
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钱少杰
.
中国专利
:CN217513573U
,2022-09-30
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