磨削工作台和晶圆磨削设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323666294.5

申请日：

2023-12-29

公开(公告)号：

CN221967649U

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

江苏元夫半导体科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区行创四路7号

IPC主分类号：

B24B19/22

IPC分类号：

B24B27/02 B24B41/02 B24B41/06 B24B47/12 B24B47/22

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

王瀚

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种磨削工作台和晶圆减薄设备 [P].

刘远航 ;

王江涛 ;

赵德文 ;

李长坤 ;

路新春 .

中国专利 :CN212240352U ,2020-12-29

[2]

一种磨削工作台和晶圆减薄设备 [P].

刘远航 ;

王江涛 ;

赵德文 ;

李长坤 ;

路新春 .

中国专利 :CN111421412B ,2020-07-17

[3]

晶圆磨削设备 [P].

赵德文 ;

刘远航 ;

路新春 ;

王江涛 ;

马旭 .

中国专利 :CN211490781U ,2020-09-15

[4]

磨削工作台 [P].

黄帆帆 .

中国专利 :CN206795563U ,2017-12-26

[5]

磨削装置及晶圆磨削设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221583098U ,2024-08-23

[6]

磨削辅助工作台 [P].

邵晓华 .

中国专利 :CN202701971U ,2013-01-30

[7]

晶圆磨削方法及晶圆磨削系统 [P].

刘远航 ;

赵德文 ;

李长坤 ;

马旭 ;

路新春 .

中国专利 :CN111618707A ,2020-09-04

[8]

晶圆磨削方法及晶圆磨削系统 [P].

刘远航 ;

赵德文 ;

李长坤 ;

马旭 ;

路新春 .

中国专利 :CN111730431B ,2020-10-02

[9]

卡盘工作台和磨削装置 [P].

现王园二郎 ;

大波豪 .

中国专利 :CN110370166B ,2019-10-25

[10]

卡盘工作台和磨削装置 [P].

禹俊洙 ;

铃木佳祐 ;

守屋宗幸 .

中国专利 :CN108296935A ,2018-07-20

← 1 2 3 4 5 →