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一种磨削工作台和晶圆减薄设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010430230.7
申请日
:
2020-05-20
公开(公告)号
:
CN111421412B
公开(公告)日
:
2020-07-17
发明(设计)人
:
刘远航
王江涛
赵德文
李长坤
路新春
申请人
:
申请人地址
:
100084 北京市海淀区清华园1号
IPC主分类号
:
B24B722
IPC分类号
:
B24B2700
B24B4102
B24B4106
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-04
授权
授权
2020-07-17
公开
公开
2020-08-11
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/22 申请日:20200520
共 50 条
[1]
一种磨削工作台和晶圆减薄设备
[P].
刘远航
论文数:
0
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0
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刘远航
;
王江涛
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王江涛
;
赵德文
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赵德文
;
李长坤
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0
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0
李长坤
;
路新春
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0
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0
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路新春
.
中国专利
:CN212240352U
,2020-12-29
[2]
磨削工作台和晶圆磨削设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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0
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
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0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221967649U
,2024-11-08
[3]
一种工作台及晶圆减薄机
[P].
林世权
论文数:
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机构:
深圳市长盈精密技术股份有限公司
深圳市长盈精密技术股份有限公司
林世权
;
卓柳福
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机构:
深圳市长盈精密技术股份有限公司
深圳市长盈精密技术股份有限公司
卓柳福
;
刘全益
论文数:
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机构:
深圳市长盈精密技术股份有限公司
深圳市长盈精密技术股份有限公司
刘全益
;
胡敬祥
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机构:
深圳市长盈精密技术股份有限公司
深圳市长盈精密技术股份有限公司
胡敬祥
.
中国专利
:CN115771077B
,2025-06-17
[4]
一种旋转工作台及晶圆减薄机
[P].
贺东葛
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贺东葛
;
杨生荣
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杨生荣
;
张文斌
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张文斌
;
刘宇光
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刘宇光
;
白阳
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白阳
.
中国专利
:CN105538147A
,2016-05-04
[5]
一种晶圆减薄机磨削装置
[P].
陈超
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0
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机构:
浙江吉进科技有限公司
浙江吉进科技有限公司
陈超
.
中国专利
:CN117754382B
,2024-08-13
[6]
一种晶圆减薄机磨削装置
[P].
陈超
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0
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机构:
浙江吉进科技有限公司
浙江吉进科技有限公司
陈超
.
中国专利
:CN117754382A
,2024-03-26
[7]
一种磨削废料收集装置和晶圆减薄设备
[P].
李小娟
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李小娟
;
马旭
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马旭
;
刘远航
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0
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0
刘远航
.
中国专利
:CN115488771A
,2022-12-20
[8]
一种磨削废料收集装置和晶圆减薄设备
[P].
李小娟
论文数:
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李小娟
;
马旭
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马旭
;
刘远航
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0
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0
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0
刘远航
.
中国专利
:CN218194599U
,2023-01-03
[9]
一种晶圆挑晶工作台
[P].
殷泽安
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机构:
苏州译品芯半导体有限公司
苏州译品芯半导体有限公司
殷泽安
.
中国专利
:CN223401571U
,2025-09-30
[10]
晶圆减薄加工设备
[P].
庞金明
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
庞金明
;
张志军
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
张志军
.
中国专利
:CN119260543A
,2025-01-07
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