一种晶圆挑晶工作台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422528649.2

申请日：

2024-10-18

公开(公告)号：

CN223401571U

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

殷泽安

申请人：

苏州译品芯半导体有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/687

代理机构：

北京鼎云升知识产权代理事务所(普通合伙) 11495

代理人：

杜鹏举

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆切割工作台 [P].

莫康 ;

周志豪 ;

王海呈 ;

李贤途 ;

刘亚彬 ;

李志宇 .

中国专利 :CN216400147U ,2022-04-29

[2]

一种晶圆移动工作台 [P].

郑烽 ;

郑思海 ;

江利雄 ;

吴育洪 .

中国专利 :CN221551855U ,2024-08-16

[3]

一种新型晶圆清洗工作台 [P].

李丰 ;

杨朋吕 ;

赵旭梅 .

中国专利 :CN213424942U ,2021-06-11

[4]

一种晶圆工作台清洁系统 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208737219U ,2019-04-12

[5]

一种晶圆工作台结构及探针台 [P].

林生财 ;

魏纯 ;

肖乐 ;

林武林 .

中国专利 :CN210429742U ,2020-04-28

[6]

晶圆工作台、光刻机及晶圆工作台温度调节方法 [P].

金成昱 ;

金帅炯 ;

梁贤石 ;

贺晓彬 ;

刘金彪 ;

杨涛 ;

李亭亭 .

中国专利 :CN114518690A ,2022-05-20

[7]

一种尺寸可调式晶圆工作台 [P].

宋杰 .

中国专利 :CN212010932U ,2020-11-24

[8]

磨削工作台和晶圆磨削设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221967649U ,2024-11-08

[9]

一种固晶机用的晶圆移动平面工作台 [P].

朱辉 ;

温琰 ;

朱杰 .

中国专利 :CN213691994U ,2021-07-13

[10]

一种防掉落的晶圆打点工作台 [P].

张彦锋 ;

乔立宝 ;

于文奇 .

中国专利 :CN218099454U ,2022-12-20

← 1 2 3 4 5 →