一种工作台及晶圆减薄机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211553774.8

申请日：

2022-12-06

公开(公告)号：

CN115771077B

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

林世权卓柳福刘全益胡敬祥

申请人：

深圳市长盈精密技术股份有限公司深圳市梦启半导体装备有限公司

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B55/00 B24B7/07 B24B41/00 B24B41/06

代理机构：

重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221

代理人：

刘念芝

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种旋转工作台及晶圆减薄机 [P].

贺东葛 ;

杨生荣 ;

张文斌 ;

刘宇光 ;

白阳 .

中国专利 :CN105538147A ,2016-05-04

[2]

一种回转工作台装置及晶圆减薄机 [P].

衣忠波 ;

赵岁花 ;

高岳 ;

刘国敬 ;

张敏杰 .

中国专利 :CN105514015A ,2016-04-20

[3]

一种磨削工作台和晶圆减薄设备 [P].

刘远航 ;

王江涛 ;

赵德文 ;

李长坤 ;

路新春 .

中国专利 :CN212240352U ,2020-12-29

[4]

一种磨削工作台和晶圆减薄设备 [P].

刘远航 ;

王江涛 ;

赵德文 ;

李长坤 ;

路新春 .

中国专利 :CN111421412B ,2020-07-17

[5]

一种晶圆减薄机工作台角度的调节机构 [P].

吴东晓 .

中国专利 :CN214025183U ,2021-08-24

[6]

晶圆减薄机台及晶圆减薄方法 [P].

余兴 .

中国专利 :CN110416126A ,2019-11-05

[7]

晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN309436279S ,2025-08-12

[8]

晶圆定位装置及晶圆减薄机 [P].

翟慧敏 ;

裴少帅 ;

苏亚青 ;

吕剑 .

中国专利 :CN112635383A ,2021-04-09

[9]

一种晶圆减薄机 [P].

洪志清 ;

李健飞 .

中国专利 :CN220783258U ,2024-04-16

[10]

一种晶圆减薄机 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221621862U ,2024-08-30

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