清洗装置及晶圆磨削设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410272246.8

申请日：

2024-03-11

公开(公告)号：

CN117943975A

公开(公告)日：

2024-04-30

发明(设计)人：

刘宇光王刚李远航金豪刘宇

申请人：

北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）

申请人地址：

102628 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号

IPC主分类号：

B24B55/06

IPC分类号：

B24B47/00 B24B37/04

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

徐闻聪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 55/06申请日:20240311
2024-04-30	公开	公开

共 50 条

[1]

磨削装置及晶圆磨削设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221583098U ,2024-08-23

[2]

清洗装置以及晶圆磨削装置 [P].

赵长福 ;

马旭 ;

刘远航 .

中国专利 :CN117444741A ,2024-01-26

[3]

晶圆清洗装置及晶圆清洗方法 [P].

陈海龙 .

中国专利 :CN111009484B ,2020-04-14

[4]

晶圆清洗装置、清洗方法及晶圆减薄设备 [P].

许刚 ;

靳凯强 ;

慈荣广 ;

刘远航 ;

赵德文 .

中国专利 :CN119340200B ,2025-04-15

[5]

晶圆清洗装置、清洗方法及晶圆减薄设备 [P].

许刚 ;

靳凯强 ;

慈荣广 ;

刘远航 ;

赵德文 .

中国专利 :CN119340200A ,2025-01-21

[6]

晶圆背面清洗装置、晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

徐俊成 ;

刘福生 ;

刘效岩 ;

康凯祥 .

中国专利 :CN119426317A ,2025-02-14

[7]

晶圆清洗装置、晶圆处理设备及晶圆清洗方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112233996A ,2021-01-15

[8]

晶圆磨削设备 [P].

赵德文 ;

刘远航 ;

路新春 ;

王江涛 ;

马旭 .

中国专利 :CN211490781U ,2020-09-15

[9]

晶圆磨削方法及晶圆磨削系统 [P].

刘远航 ;

赵德文 ;

李长坤 ;

马旭 ;

路新春 .

中国专利 :CN111730431B ,2020-10-02

[10]

晶圆磨削方法及晶圆磨削系统 [P].

刘远航 ;

赵德文 ;

李长坤 ;

马旭 ;

路新春 .

中国专利 :CN111618707A ,2020-09-04

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