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晶圆清洗装置、清洗方法及晶圆减薄设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411843416.X
申请日：
2024-12-14
公开(公告)号：
CN119340200A
公开(公告)日：
2025-01-21
发明(设计)人：
许刚
靳凯强
慈荣广
刘远航
赵德文
申请人：
华海清科股份有限公司
申请人地址：
300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/687
B08B3/02
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/02申请日:20241214 |
| 2025-04-15 | 授权 | 授权 |
| 2025-01-21 | 公开 | 公开 |