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机械手、晶圆减薄设备及晶圆清洗方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510365488.6
申请日
:
2024-12-14
公开(公告)号
:
CN120221494A
公开(公告)日
:
2025-06-27
发明(设计)人
:
许刚
靳凯强
慈荣广
刘远航
赵德文
申请人
:
华海清科股份有限公司
申请人地址
:
300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
B25J9/00
B25J15/00
B08B11/02
B08B3/02
B24B27/00
B24B41/00
B24B55/06
H01L21/02
H01L21/67
H01L21/677
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
天津市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-27
公开
公开
2025-07-15
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20241214
共 50 条
[1]
晶圆清洗装置、清洗方法及晶圆减薄设备
[P].
许刚
论文数:
0
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0
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0
机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
许刚
;
靳凯强
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
靳凯强
;
慈荣广
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
慈荣广
;
刘远航
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
刘远航
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
.
中国专利
:CN119340200B
,2025-04-15
[2]
晶圆清洗装置、清洗方法及晶圆减薄设备
[P].
许刚
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
许刚
;
靳凯强
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
靳凯强
;
慈荣广
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
慈荣广
;
刘远航
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
刘远航
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
.
中国专利
:CN119340200A
,2025-01-21
[3]
抓取部件、机械手及晶圆清洗设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222146182U
,2024-12-10
[4]
晶圆机械手以及晶圆输送设备
[P].
黎佐兴
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机构:
深圳市矩阵多元科技有限公司
深圳市矩阵多元科技有限公司
黎佐兴
;
杨福满
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机构:
深圳市矩阵多元科技有限公司
深圳市矩阵多元科技有限公司
杨福满
;
杨洪生
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机构:
深圳市矩阵多元科技有限公司
深圳市矩阵多元科技有限公司
杨洪生
;
朱新华
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机构:
深圳市矩阵多元科技有限公司
深圳市矩阵多元科技有限公司
朱新华
;
张晓军
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机构:
深圳市矩阵多元科技有限公司
深圳市矩阵多元科技有限公司
张晓军
.
中国专利
:CN223167471U
,2025-07-29
[5]
晶圆机械手
[P].
李曾元
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
李曾元
;
朱桐桐
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
朱桐桐
;
周飞
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
周飞
;
仰庶
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
仰庶
;
张晓燕
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
.
中国专利
:CN119890105A
,2025-04-25
[6]
晶圆减薄设备
[P].
王强
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王强
;
于光明
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于光明
;
孙志超
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孙志超
;
庭玉超
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庭玉超
;
张方伟
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张方伟
.
中国专利
:CN115338717A
,2022-11-15
[7]
晶圆减薄设备
[P].
慈荣广
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
慈荣广
;
马旭
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
马旭
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
路新春
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
.
中国专利
:CN120089631A
,2025-06-03
[8]
晶圆传输机械手、晶圆传输方法及装置
[P].
许刚
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
许刚
;
马旭
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
马旭
;
靳凯强
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
靳凯强
;
刘远航
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
刘远航
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
.
中国专利
:CN119748319A
,2025-04-04
[9]
晶圆减薄方法
[P].
林峰
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0
林峰
;
洪齐元
论文数:
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0
洪齐元
.
中国专利
:CN102832223B
,2012-12-19
[10]
晶圆传输机械手的清洗装置
[P].
王晖
论文数:
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0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
;
向阳
论文数:
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
向阳
;
初振明
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0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
初振明
.
中国专利
:CN119527825A
,2025-02-28
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