清洗装置及晶圆磨削设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410272246.8

申请日：

2024-03-11

公开(公告)号：

CN117943975A

公开(公告)日：

2024-04-30

发明(设计)人：

刘宇光王刚李远航金豪刘宇

申请人：

北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）

申请人地址：

102628 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号

IPC主分类号：

B24B55/06

IPC分类号：

B24B47/00 B24B37/04

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

徐闻聪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 55/06申请日:20240311
2024-04-30	公开	公开

共 50 条

[41]

声波清洗装置及晶圆清洗设备 [P].

杨慧毓 ;

吴仪 ;

许璐 .

中国专利 :CN112371645A ,2021-02-19

[42]

盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备 [P].

王振荣 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN223185076U ,2025-08-05

[43]

盖板机构、晶圆清洗装置及晶圆封装设备 [P].

王振荣 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN118768290A ,2024-10-15

[44]

晶圆盒清洗装置及清洗设备 [P].

方周翔 ;

邵树宝 ;

陈国才 .

中国专利 :CN220387394U ,2024-01-26

[45]

晶圆清洗设备的控制方法、控制装置及晶圆清洗设备 [P].

薛磊 ;

郭训容 .

中国专利 :CN111229679B ,2020-06-05

[46]

晶圆清洗装置 [P].

陈志鹏 ;

高盼盼 ;

覃源 .

中国专利 :CN221311595U ,2024-07-12

[47]

晶圆清洗装置 [P].

吴良辉 ;

蒋阳波 ;

张静平 ;

汪亚军 ;

李君 .

中国专利 :CN107946214A ,2018-04-20

[48]

用于晶圆加工的吸附装置、晶圆磨削装置及晶圆减薄设备 [P].

路新春 ;

赵德文 ;

刘远航 ;

陈超 ;

赵四化 .

中国专利 :CN222874233U ,2025-05-16

[49]

一种晶圆边缘清洗装置及晶圆清洗设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222720360U ,2025-04-04

[50]

晶圆清洗装置及晶圆清洗机 [P].

赵学彬 ;

吴仪 .

中国专利 :CN111790663A ,2020-10-20

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