学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种晶圆边缘清洗装置及晶圆清洗设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421473110.5
申请日
:
2024-06-26
公开(公告)号
:
CN222720360U
公开(公告)日
:
2025-04-04
发明(设计)人
:
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人
:
江苏芯梦半导体设备有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢(2号厂房)1、2层
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
B08B1/12
代理机构
:
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
:
李萍
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-04
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆边缘清洗设备及晶圆边缘清洗方法
[P].
张玉静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张玉静
.
中国专利
:CN112768371A
,2021-05-07
[2]
晶圆边缘清洗设备
[P].
张玉静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张玉静
.
中国专利
:CN211208395U
,2020-08-07
[3]
晶圆背面清洗装置、晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
[P].
徐俊成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
徐俊成
;
刘福生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
刘福生
;
刘效岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
刘效岩
;
康凯祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
康凯祥
.
中国专利
:CN119426317A
,2025-02-14
[4]
晶圆边缘清洗装置
[P].
云巴图
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
云巴图
;
刘家桦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘家桦
;
叶日铨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶日铨
.
中国专利
:CN209496837U
,2019-10-15
[5]
晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
[P].
金在植
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金在植
;
张成根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张成根
;
林锺吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林锺吉
;
贺晓彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺晓彬
;
刘强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘强
;
丁明正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁明正
.
中国专利
:CN114361060A
,2022-04-15
[6]
晶圆清洗结构、晶圆清洗设备
[P].
周尤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
周尤
;
姚华东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
姚华东
;
班恒生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
班恒生
;
刘柏宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
刘柏宏
.
中国专利
:CN223401573U
,2025-09-30
[7]
一种晶圆清洗方法及晶圆清洗设备
[P].
江伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江伟
;
尹影
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹影
;
庞浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庞浩
;
徐俊成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐俊成
.
中国专利
:CN111477537A
,2020-07-31
[8]
晶圆承载装置及晶圆清洗设备
[P].
程龙跃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
程龙跃
;
张晓燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
;
徐融
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
徐融
.
中国专利
:CN118486636A
,2024-08-13
[9]
晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法
[P].
赵宏宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵宏宇
;
李爱兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李爱兵
;
王锐廷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王锐廷
.
中国专利
:CN115706044A
,2023-02-17
[10]
一种晶圆清洗设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223092827U
,2025-07-11
←
1
2
3
4
5
→