晶圆盒清洗装置及清洗设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321945236.3

申请日：

2023-07-24

公开(公告)号：

CN220387394U

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

方周翔邵树宝陈国才

申请人：

江苏芯梦半导体设备有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢（2号厂房）1、2层

IPC主分类号：

B08B9/20

IPC分类号：

B08B9/28

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

黄静依

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆清洗装置及清洗设备 [P].

王鑫 ;

管昌新 ;

刘旭华 ;

张锐 ;

李剑 .

中国专利 :CN217191161U ,2022-08-16

[2]

晶圆传送盒清洗设备及系统 [P].

吴明芳 ;

林伯龙 ;

方子铭 .

中国专利 :CN211858595U ,2020-11-03

[3]

晶圆容纳盒清洗设备及晶圆容纳盒清洗方法 [P].

钱诚 ;

李刚 ;

霍召军 .

中国专利 :CN113289995B ,2021-08-24

[4]

晶圆背面清洗装置、晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

徐俊成 ;

刘福生 ;

刘效岩 ;

康凯祥 .

中国专利 :CN119426317A ,2025-02-14

[5]

晶圆传送盒清洗设备及系统 [P].

吴明芳 ;

林伯龙 ;

方子铭 .

中国专利 :CN113130347A ,2021-07-16

[6]

晶圆传送盒清洗设备及系统 [P].

吴明芳 ;

林伯龙 ;

方子铭 .

中国专利 :CN113130347B ,2024-11-29

[7]

晶圆清洗方法及晶圆清洗设备 [P].

金京宰 .

中国专利 :CN118610072A ,2024-09-06

[8]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

刘强 ;

丁明正 .

中国专利 :CN114361060A ,2022-04-15

[9]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

初国超 .

中国专利 :CN111081603B ,2024-02-27

[10]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

初国超 .

中国专利 :CN111081603A ,2020-04-28

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