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一种晶圆磨削装置
被引:0
申请号
:
CN202221214959.1
申请日
:
2022-05-18
公开(公告)号
:
CN217513573U
公开(公告)日
:
2022-09-30
发明(设计)人
:
孙大海
钱少杰
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市高新区泰山路688号
IPC主分类号
:
B24B1900
IPC分类号
:
B24B4106
B24B5702
B24B5704
代理机构
:
苏州三英知识产权代理有限公司 32412
代理人
:
周仁青
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-30
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆磨削设备
[P].
赵德文
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赵德文
;
刘远航
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刘远航
;
路新春
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路新春
;
王江涛
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王江涛
;
马旭
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马旭
.
中国专利
:CN211490781U
,2020-09-15
[2]
晶圆磨削方法及晶圆磨削系统
[P].
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
;
李长坤
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李长坤
;
马旭
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马旭
;
路新春
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路新春
.
中国专利
:CN111730431B
,2020-10-02
[3]
晶圆磨削方法及晶圆磨削系统
[P].
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
;
李长坤
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李长坤
;
马旭
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马旭
;
路新春
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路新春
.
中国专利
:CN111618707A
,2020-09-04
[4]
磨削装置及晶圆磨削设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221583098U
,2024-08-23
[5]
磨削工作台和晶圆磨削设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221967649U
,2024-11-08
[6]
磨轮、晶圆磨削装置及晶圆磨削方法
[P].
贺鑫
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
贺鑫
.
中国专利
:CN119427122A
,2025-02-14
[7]
清洗装置以及晶圆磨削装置
[P].
赵长福
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
赵长福
;
马旭
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
马旭
;
刘远航
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机构:
华海清科(北京)科技有限公司
华海清科(北京)科技有限公司
刘远航
.
中国专利
:CN117444741A
,2024-01-26
[8]
一种晶圆减薄机磨削装置
[P].
陈超
论文数:
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机构:
浙江吉进科技有限公司
浙江吉进科技有限公司
陈超
.
中国专利
:CN117754382A
,2024-03-26
[9]
一种晶圆减薄机磨削装置
[P].
陈超
论文数:
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机构:
浙江吉进科技有限公司
浙江吉进科技有限公司
陈超
.
中国专利
:CN117754382B
,2024-08-13
[10]
晶圆磨削主轴组件
[P].
路新春
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路新春
;
刘远航
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刘远航
;
赵德文
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赵德文
;
王江涛
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王江涛
.
中国专利
:CN213164839U
,2021-05-11
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