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一种半导体芯片加工分切装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021015765.X
申请日：
2020-06-05
公开(公告)号：
CN212113671U
公开(公告)日：
2020-12-08
发明(设计)人：
吴金忠 杨仁雪 杨永 李少卿 刘学 孙佩斯
申请人：
申请人地址：
312030 浙江省绍兴市柯桥区柯桥国贸中心(南区)3幢1层114室
IPC主分类号：
H01L2178
IPC分类号：
H01L21304
代理机构：
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240
代理人：
徐锋
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
一种半导体芯片加工分切装置 [P]. 
朱丽华 ;
曹祥俊 .
中国专利 :CN217752166U ,2022-11-08
[2]
一种半导体芯片加工分切装置 [P]. 
艾瑞杰 ;
刘万佳 ;
吕印普 .
中国专利 :CN215094802U ,2021-12-10
[3]
一种半导体芯片加工分切装置 [P]. 
张丽 .
中国专利 :CN215451363U ,2022-01-07
[4]
一种半导体芯片加工分切装置 [P]. 
罗德里克 ;
彭翔龙 ;
李奥迪 .
中国专利 :CN222039172U ,2024-11-22
[5]
一种半导体芯片加工分切装置 [P]. 
陈海军 ;
卞正刚 ;
张红英 .
中国专利 :CN214725421U ,2021-11-16
[6]
一种半导体芯片加工分切装置 [P]. 
尼博爱 .
中国专利 :CN209087783U ,2019-07-09
[7]
一种半导体芯片加工分切装置 [P]. 
程进 ;
徐海洋 .
中国专利 :CN210866128U ,2020-06-26
[8]
一种半导体芯片加工分切装置 [P]. 
彭佳颖 .
中国专利 :CN218429237U ,2023-02-03
[9]
一种半导体芯片加工分切装置 [P]. 
夏秋 ;
蔡虎 ;
杨顺 .
中国专利 :CN220428885U ,2024-02-02
[10]
一种IC半导体芯片加工分切装置 [P]. 
严华荣 .
中国专利 :CN215771065U ,2022-02-08
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