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一种半导体芯片加工分切装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121023407.8
申请日：
2021-05-13
公开(公告)号：
CN215094802U
公开(公告)日：
2021-12-10
发明(设计)人：
艾瑞杰
刘万佳
吕印普
申请人：
申请人地址：
453000 河南省新乡市新乡县新乡经济技术产业集聚区智能家电产业园4号厂房
IPC主分类号：
B28D502
IPC分类号：
B28D704
B28D700
代理机构：
新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139
代理人：
路宽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-10 | 授权 | 授权 |