芯片封装结构和电子产品

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120074514.7

申请日：

2021-01-12

公开(公告)号：

CN214176040U

公开(公告)日：

2021-09-10

发明(设计)人：

王琇如

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋

IPC主分类号：

H01L29423

IPC分类号：

H01L29417 H01L23373

代理机构：

北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884

代理人：

唐明磊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-10	授权	授权

共 50 条

[1]

封装结构和电子产品 [P].

范立云 ;

陶源 ;

王德信 .

中国专利 :CN213280228U ,2021-05-25

[2]

电子产品封装结构及电子产品 [P].

董南京 ;

祝洪建 .

中国专利 :CN217239443U ,2022-08-19

[3]

射频封装结构和电子产品 [P].

曾辉 ;

王德信 .

中国专利 :CN213692006U ,2021-07-13

[4]

芯片结构及手机和电子产品 [P].

王林 .

中国专利 :CN211788974U ,2020-10-27

[5]

半导体封装结构和电子产品 [P].

曹周 .

中国专利 :CN210926001U ,2020-07-03

[6]

半导体封装结构和电子产品 [P].

曹周 .

中国专利 :CN211578743U ,2020-09-25

[7]

半导体封装结构和电子产品 [P].

郑明祥 ;

曹周 .

中国专利 :CN213583766U ,2021-06-29

[8]

用于芯片的封装结构、散热装置和电子产品 [P].

蔡昌礼 ;

耿成都 ;

杜旺丽 ;

张季 ;

安健平 ;

唐会芳 .

中国专利 :CN217903107U ,2022-11-25

[9]

电子产品散热结构及电子产品 [P].

班涛 ;

王培利 ;

岳长安 .

中国专利 :CN206743753U ,2017-12-12

[10]

按键结构和电子产品 [P].

王玉雄 ;

傅文思 ;

刘柳 ;

姚金凤 .

中国专利 :CN222071774U ,2024-11-26

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