焊料组成物和使用该焊料组成物的隆起形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580009026.1

申请日：

2005-03-17

公开(公告)号：

CN1934690A

公开(公告)日：

2007-03-21

发明(设计)人：

坂本伊佐雄小野崎纯一古野雅彦齐藤浩司安藤晴彦白井大平塚笃志

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

B23K3526 H01L2312 H05K334

代理机构：

上海市华诚律师事务所

代理人：

黄依文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-06-17	授权	授权
2007-05-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-03-21	公开	公开
2014-05-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582078989 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2005800090261 申请日:20050317 授权公告日:20090617 终止日期:20130317

共 50 条

[1]

焊料组成物及使用该焊料组成物的焊料层形成方法 [P].

古野雅彦 ;

齐藤浩司 ;

坂本伊佐雄 ;

白井大 .

中国专利 :CN101031385A ,2007-09-05

[2]

焊料组成物 [P].

黄淑秋 .

中国专利 :CN107900550A ,2018-04-13

[3]

焊料隆起形成方法及装置 [P].

白井大 ;

小野崎纯一 ;

齐藤浩司 ;

坂本伊佐雄 ;

古野雅彦 ;

安藤晴彦 ;

平塚笃志 .

中国专利 :CN101303989B ,2008-11-12

[4]

焊料膏组成物及包含其的焊接方法 [P].

叶国良 ;

彭荣贵 ;

陈瑜涛 ;

黄文鼎 ;

黄正尚 .

中国专利 :CN113102916A ,2021-07-13

[5]

无铅焊锡的焊料组成物 [P].

李三莲 ;

王彰盟 .

中国专利 :CN101190480A ,2008-06-04

[6]

半导体光刻胶组成物和使用该组成物形成图案的方法 [P].

张水民 ;

林秀斌 ;

蔡闰珠 ;

韩俊熙 ;

李贤 ;

金智敏 ;

金经睦 ;

柳东完 ;

千玟基 .

韩国专利 :CN121232523A ,2025-12-30

[7]

焊料粒子、焊料粒子的制造方法及导电性组成物 [P].

波木秀次 ;

山口沙梨 ;

西尾健 .

日本专利 :CN118251282A ,2024-06-25

[8]

光刻胶脱膜组成物及使用该组成物的模型形成方法 [P].

吉埈仍 ;

任兴彬 .

中国专利 :CN100334508C ,2004-07-28

[9]

半导体光刻胶组成物和使用该组成物形成图案的方法 [P].

林秀斌 ;

金铃根 ;

金旻惠 ;

姜锡一 ;

柳东完 .

韩国专利 :CN120686537A ,2025-09-23

[10]

半导体光刻胶组成物和使用该组成物形成图案的方法 [P].

成太根 ;

林雪熙 ;

张水民 ;

辛乘旭 ;

徐也隐 ;

李忠宪 .

韩国专利 :CN120540004A ,2025-08-26

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