焊料隆起形成方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810100659.9

申请日：

2005-03-29

公开(公告)号：

CN101303989B

公开(公告)日：

2008-11-12

发明(设计)人：

白井大小野崎纯一齐藤浩司坂本伊佐雄古野雅彦安藤晴彦平塚笃志

申请人：

申请人地址：

日本国东京都练马区东大泉1-19-43

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2148 H05K334 B23K1012 B23K306 F27B1700

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

黄依文

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582394866 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2008101006599 申请日:20050329 授权公告日:20120328 终止日期:20130329
2012-03-28	授权	授权
2008-11-12	公开	公开
2009-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

焊料组成物和使用该焊料组成物的隆起形成方法 [P].

坂本伊佐雄 ;

小野崎纯一 ;

古野雅彦 ;

齐藤浩司 ;

安藤晴彦 ;

白井大 ;

平塚笃志 .

中国专利 :CN1934690A ,2007-03-21

[2]

加热装置、回流焊装置、加热方法及焊料隆起形成方法 [P].

小野崎纯一 ;

古野雅彦 ;

齐藤浩司 ;

坂本伊佐雄 ;

白井大 .

中国专利 :CN101142666A ,2008-03-12

[3]

焊料组成物及使用该焊料组成物的焊料层形成方法 [P].

古野雅彦 ;

齐藤浩司 ;

坂本伊佐雄 ;

白井大 .

中国专利 :CN101031385A ,2007-09-05

[4]

焊料凸块形成方法及半导体元件的安装方法 [P].

北江孝史 ;

中谷诚一 ;

小岛俊之 ;

小松慎五 ;

山下嘉久 .

中国专利 :CN100501957C ,2008-05-14

[5]

图像形成方法及图像形成装置 [P].

石桥干生 ;

须藤和久 ;

岩崎有贵子 ;

大年惠 ;

中村历 ;

山田征史 ;

杉山敏弘 ;

鲤沼宣之 ;

酒卷崇 .

中国专利 :CN101118397A ,2008-02-06

[6]

图案形成方法及图案形成装置 [P].

汤本好英 .

中国专利 :CN101115611B ,2008-01-30

[7]

液滴形成装置及液滴形成方法 [P].

生岛和正 .

中国专利 :CN104169008A ,2014-11-26

[8]

膜形成方法、膜形成装置及液晶装置的制造方法 [P].

蛭间敬 .

中国专利 :CN100514157C ,2007-02-07

[9]

图案的形成装置及形成方法、器件的制造方法 [P].

长谷井宏宣 .

中国专利 :CN100525584C ,2005-07-13

[10]

抗蚀剂下层膜形成方法、及图案形成方法 [P].

小林直贵 ;

长町伸宏 ;

石绵健汰 ;

郡大佑 .

日本专利 :CN118672060A ,2024-09-20

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