薄型化热传导装置制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610610347.7

申请日：

2016-07-29

公开(公告)号：

CN106152848A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

何信威

申请人：

申请人地址：

215152 江苏省苏州市高新区通安镇华金路189号

IPC主分类号：

F28D1504

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;陈昊宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	公开	公开
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692527283 IPC(主分类):F28D 15/04 专利申请号:2016106103477 申请日:20160729
2018-07-31	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):F28D 15/04 申请公布日:20161123

共 50 条

[1]

薄型化热传导装置 [P].

何信威 .

中国专利 :CN106091769A ,2016-11-09

[2]

一种薄型化热传导装置制造方法 [P].

何信威 .

中国专利 :CN106225538A ,2016-12-14

[3]

热传导装置及其制造方法 [P].

胡绍中 ;

洪兴 ;

林弘正 ;

林逸樵 ;

宋健民 .

中国专利 :CN102569225A ,2012-07-11

[4]

热传导装置的制造方法 [P].

谭理光 ;

林诗纲 .

中国专利 :CN107484386A ,2017-12-15

[5]

多层型热传导片、多层型热传导片的制造方法 [P].

杉田纯一郎 .

中国专利 :CN106030784B ,2016-10-12

[6]

具有无管式密封结构的薄形化热传导装置 [P].

饶振奇 ;

何信威 ;

张中彦 .

中国专利 :CN202675973U ,2013-01-16

[7]

热传导基材、热传导片及其制造方法 [P].

住田正直 ;

尾崎实明 ;

中村浩 .

中国专利 :CN101336469A ,2008-12-31

[8]

热传导部件和热传导部件的制造方法 [P].

花野雅昭 ;

石田淳一 ;

奥田健 ;

巽昭生 ;

井冈英俊 .

中国专利 :CN113465428A ,2021-10-01

[9]

热传导片和热传导片的制造方法 [P].

水野峻志 ;

川口康弘 .

中国专利 :CN109076718B ,2018-12-21

[10]

热传导装置 [P].

贝恩德·布克哈特 .

中国专利 :CN103782124A ,2014-05-07

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