热传导部件和热传导部件的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010234744.5
申请日
2020-03-30
公开(公告)号
CN113465428A
公开(公告)日
2021-10-01
发明(设计)人
花野雅昭 石田淳一 奥田健 巽昭生 井冈英俊
申请人
申请人地址
中国台湾新北市三重区中兴北街184-3号
IPC主分类号
F28D1504
IPC分类号
H01L23427 B23K100 B23K10114
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
于靖帅;黄纶伟
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
热传导部件和热传导部件的制造方法 [P]. 
高尾征志 ;
多田清志 ;
王福荫 .
中国专利 :CN114061345A ,2022-02-18
[2]
热传导部件和热传导部件的制造方法 [P]. 
巽昭生 ;
林晃功 .
中国专利 :CN113473792A ,2021-10-01
[3]
热传导部件 [P]. 
高桥大辅 .
中国专利 :CN115388692A ,2022-11-25
[4]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111403A ,2022-03-01
[5]
热传导部件 [P]. 
福居大志 ;
巽昭生 .
中国专利 :CN115540661A ,2022-12-30
[6]
热传导部件 [P]. 
福居大志 ;
多田清志 .
中国专利 :CN217929917U ,2022-11-29
[7]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN113916034A ,2022-01-11
[8]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111404A ,2022-03-01
[9]
热传导部件 [P]. 
花野雅昭 ;
石田淳一 ;
小关敏彦 .
中国专利 :CN114111402A ,2022-03-01
[10]
热传导部件 [P]. 
高桥大辅 .
中国专利 :CN217818299U ,2022-11-15