一种用于半导体产品生产的检测设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202122128879.6
申请日
2021-09-03
公开(公告)号
CN215678488U
公开(公告)日
2022-01-28
发明(设计)人
欧阳灿 裴彦明 龙志青 冷仁兵
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区华宁路52号恒昌荣星辉科技工业园G栋6层A区
IPC主分类号
G01R104
IPC分类号
G01R3126
代理机构
深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399
代理人
韦鳌
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于半导体产品生产的检测设备 [P]. 
江志祥 .
中国专利 :CN115346895A ,2022-11-15
[2]
一种用于半导体生产的检测设备 [P]. 
杨斌 ;
黄峰荣 ;
何秋生 .
中国专利 :CN215198665U ,2021-12-17
[3]
一种用于半导体产品生产的成型设备 [P]. 
欧阳灿 ;
裴彦明 ;
龙志青 ;
冷仁兵 .
中国专利 :CN215661305U ,2022-01-28
[4]
用于生产半导体产品的设备 [P]. 
J·埃尔格 .
中国专利 :CN1277138A ,2000-12-20
[5]
一种用于半导体产品生产的灌胶设备 [P]. 
欧阳灿 ;
裴彦明 ;
龙志青 ;
冷仁兵 .
中国专利 :CN215656114U ,2022-01-28
[6]
一种用于半导体产品生产的焊接设备 [P]. 
欧阳灿 ;
裴彦明 ;
龙志青 ;
冷仁兵 .
中国专利 :CN215846226U ,2022-02-18
[7]
一种用于半导体产品生产的包装设备 [P]. 
欧阳灿 ;
裴彦明 ;
龙志青 ;
冷仁兵 .
中国专利 :CN215664125U ,2022-01-28
[8]
一种半导体产品检测设备 [P]. 
徐维哲 ;
刘意 ;
杨靖 ;
王鹏 .
中国专利 :CN119812066A ,2025-04-11
[9]
一种半导体产品检测设备 [P]. 
徐维哲 ;
刘意 ;
杨靖 ;
王鹏 .
中国专利 :CN119812066B ,2025-05-16
[10]
一种用于半导体产品的研磨设备 [P]. 
彭良杰 ;
王曦 .
中国专利 :CN222806756U ,2025-04-29