结晶器用能时效硬化的铜合金的应用

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专利类型
发明
申请号
CN01808026.X
申请日
2001-04-12
公开(公告)号
CN1423707A
公开(公告)日
2003-06-11
发明(设计)人
G·费勒曼 G·克莱尔特
申请人
申请人地址
德国杜塞尔多夫
IPC主分类号
C22C906
IPC分类号
B22D1106
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
蔡民军;赵辛
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
能时效硬化的铜合金的应用 [P]. 
H·格拉夫曼 ;
T·何曼卡普 .
中国专利 :CN1031762C ,1993-09-01
[2]
可时效硬化的铜合金 [P]. 
T·赫曼凯普 ;
D·罗德 .
中国专利 :CN1442500A ,2003-09-17
[3]
铜合金制备结晶器 [P]. 
杨立新 ;
刘雪 ;
纪旭辉 ;
茄菊红 ;
卢书勇 ;
杨保华 .
中国专利 :CN109482827A ,2019-03-19
[4]
结晶器用低铍多组元铜合金及其制备方法 [P]. 
舒永春 ;
王培 ;
乔石 ;
郝振华 .
中国专利 :CN116287848B ,2025-05-30
[5]
铜合金水平连铸结晶器用气罩装置 [P]. 
王松伟 ;
宋鸿武 ;
孔凡亚 ;
刘羽飞 ;
胡斐斐 .
中国专利 :CN216938334U ,2022-07-12
[6]
铜合金焊丝结晶器 [P]. 
丁智辉 .
中国专利 :CN202343887U ,2012-07-25
[7]
铜合金焊丝结晶器 [P]. 
丁智辉 .
中国专利 :CN202343885U ,2012-07-25
[8]
电磁搅拌铜合金结晶器 [P]. 
林泉 ;
于锡培 ;
周广滨 ;
王碧文 .
中国专利 :CN2696743Y ,2005-05-04
[9]
铁铜合金方体结晶器 [P]. 
孟庆福 ;
潘永鑫 ;
杜欢 .
中国专利 :CN203817320U ,2014-09-10
[10]
一种薄板坯连铸结晶器用低银铜合金板材及制造方法 [P]. 
王庆来 ;
陈守杰 ;
金玉宇 .
中国专利 :CN101984106B ,2011-03-09