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结晶器用能时效硬化的铜合金的应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN01808026.X
申请日
:
2001-04-12
公开(公告)号
:
CN1423707A
公开(公告)日
:
2003-06-11
发明(设计)人
:
G·费勒曼
G·克莱尔特
申请人
:
申请人地址
:
德国杜塞尔多夫
IPC主分类号
:
C22C906
IPC分类号
:
B22D1106
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
:
蔡民军;赵辛
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2003-06-11
公开
公开
2009-01-28
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2003-08-27
实质审查的生效
实质审查的生效
共 50 条
[1]
能时效硬化的铜合金的应用
[P].
H·格拉夫曼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
H·格拉夫曼
;
T·何曼卡普
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
T·何曼卡普
.
中国专利
:CN1031762C
,1993-09-01
[2]
可时效硬化的铜合金
[P].
T·赫曼凯普
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
T·赫曼凯普
;
D·罗德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
D·罗德
.
中国专利
:CN1442500A
,2003-09-17
[3]
铜合金制备结晶器
[P].
杨立新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨立新
;
刘雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘雪
;
纪旭辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
纪旭辉
;
茄菊红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
茄菊红
;
卢书勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢书勇
;
杨保华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨保华
.
中国专利
:CN109482827A
,2019-03-19
[4]
结晶器用低铍多组元铜合金及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
舒永春
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
王培
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
乔石
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郝振华
.
中国专利
:CN116287848B
,2025-05-30
[5]
铜合金水平连铸结晶器用气罩装置
[P].
王松伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王松伟
;
宋鸿武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋鸿武
;
孔凡亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孔凡亚
;
刘羽飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘羽飞
;
胡斐斐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡斐斐
.
中国专利
:CN216938334U
,2022-07-12
[6]
铜合金焊丝结晶器
[P].
丁智辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁智辉
.
中国专利
:CN202343887U
,2012-07-25
[7]
铜合金焊丝结晶器
[P].
丁智辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁智辉
.
中国专利
:CN202343885U
,2012-07-25
[8]
电磁搅拌铜合金结晶器
[P].
林泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林泉
;
于锡培
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于锡培
;
周广滨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周广滨
;
王碧文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王碧文
.
中国专利
:CN2696743Y
,2005-05-04
[9]
铁铜合金方体结晶器
[P].
孟庆福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟庆福
;
潘永鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘永鑫
;
杜欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜欢
.
中国专利
:CN203817320U
,2014-09-10
[10]
一种薄板坯连铸结晶器用低银铜合金板材及制造方法
[P].
王庆来
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王庆来
;
陈守杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈守杰
;
金玉宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金玉宇
.
中国专利
:CN101984106B
,2011-03-09
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