结晶器用低铍多组元铜合金及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310237918.7

申请日：

2023-03-13

公开(公告)号：

CN116287848B

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

舒永春王培乔石郝振华

申请人：

郑州大学

申请人地址：

450001 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号

IPC主分类号：

C22C9/00

IPC分类号：

C22C1/04 C22F1/08

代理机构：

郑州慧广知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41160

代理人：

付晓利

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-30	授权	授权

共 50 条

[1]

铜合金制备结晶器 [P].

杨立新 ;

刘雪 ;

纪旭辉 ;

茄菊红 ;

卢书勇 ;

杨保华 .

中国专利 :CN109482827A ,2019-03-19

[2]

低铍多元铜合金 [P].

刘和法 ;

戴学礼 ;

孙迺箴 ;

潘建跃 ;

任合 .

中国专利 :CN1056900A ,1991-12-11

[3]

结晶器用能时效硬化的铜合金的应用 [P].

G·费勒曼 ;

G·克莱尔特 .

中国专利 :CN1423707A ,2003-06-11

[4]

一种薄带激冷结晶器用铜合金及其制备方法以及薄带激冷结晶器 [P].

王肇飞 ;

张倩倩 ;

宋涛 ;

张绥鹏 ;

孙亚鹏 .

中国专利 :CN115478190A ,2022-12-16

[5]

一种薄带激冷结晶器用铜合金及其制备方法以及薄带激冷结晶器 [P].

王肇飞 ;

张倩倩 ;

宋涛 ;

张绥鹏 ;

孙亚鹏 .

中国专利 :CN113957286A ,2022-01-21

[6]

铍铜合金及铍铜合金的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112760521B ,2021-05-07

[7]

电磁搅拌铜合金结晶器 [P].

林泉 ;

于锡培 ;

周广滨 ;

王碧文 .

中国专利 :CN2696743Y ,2005-05-04

[8]

铜合金焊丝结晶器 [P].

丁智辉 .

中国专利 :CN202343887U ,2012-07-25

[9]

铜合金焊丝结晶器 [P].

丁智辉 .

中国专利 :CN202343885U ,2012-07-25

[10]

一种多元低铍铜合金及其制备方法 [P].

周延军 ;

杨少丹 ;

宋克兴 ;

国秀花 ;

赵思敏 ;

张彦敏 ;

郜建新 ;

张学宾 ;

赵培峰 ;

刘亚民 ;

王迎鲜 ;

王旭 .

中国专利 :CN107739876A ,2018-02-27

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