功率模块封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210014751.X

申请日：

2012-01-17

公开(公告)号：

CN103137573A

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

金洸洙郭煐熏李荣基

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23473

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

李翔;董彬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486727435 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:201210014751X 申请日:20120117
2015-08-05	授权	授权
2013-06-05	公开	公开
2022-12-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20120117 授权公告日:20150805 终止日期:20220117

共 50 条

[1]

功率模块封装件 [P].

E.C.德尔加多 ;

J.S.格拉泽 ;

B.L.罗登 .

中国专利 :CN103887247B ,2014-06-25

[2]

功率模块结构和功率模块封装体 [P].

张子敏 .

中国专利 :CN211789008U ,2020-10-27

[3]

功率模块的封装方法、装置和功率模块 [P].

陈大雄 ;

崔晓 ;

闫鹏修 ;

朱贤龙 ;

刘军 .

中国专利 :CN117238776B ,2024-07-02

[4]

功率模块封装 [P].

俞度在 ;

梁时重 .

中国专利 :CN103779295A ,2014-05-07

[5]

功率模块封装 [P].

金洸洙 ;

郭煐熏 ;

尹善禹 ;

李荣基 ;

吴圭焕 ;

孙晋淑 .

中国专利 :CN103094224A ,2013-05-08

[6]

功率模块封装 [P].

李衡 ;

韩伟国 ;

张景尧 ;

张道智 ;

邱柏凯 ;

李泰广 ;

张孝民 .

中国专利 :CN216213447U ,2022-04-05

[7]

功率模块封装 [P].

赵银贞 ;

林栽贤 ;

金泰贤 ;

孙莹豪 .

中国专利 :CN103794590A ,2014-05-14

[8]

功率模块封装 [P].

金泰贤 ;

俞度在 ;

徐范锡 .

中国专利 :CN103872013A ,2014-06-18

[9]

功率模块封装 [P].

俞度在 ;

金泰贤 ;

金洸洙 ;

蔡埈锡 .

中国专利 :CN103871987A ,2014-06-18

[10]

功率模块封装 [P].

姜贞恩 ;

金镇洙 ;

金洸洙 .

中国专利 :CN103681545A ,2014-03-26

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