功率模块封装

被引：0

申请号：

CN202122467735.3

申请日：

2021-10-13

公开(公告)号：

CN216213447U

公开(公告)日：

2022-04-05

发明(设计)人：

李衡韩伟国张景尧张道智邱柏凯李泰广张孝民

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹县

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23495 H01L23367 H01L23373 H01L23498

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

功率模块封装结构 [P].

张若鸿 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN212485301U ,2021-02-05

[2]

功率模块封装结构 [P].

周正勇 .

中国专利 :CN206628458U ,2017-11-10

[3]

功率模块封装结构 [P].

陈俊林 ;

刘昱 ;

马志国 ;

张庆 ;

刘兴 .

中国专利 :CN223552534U ,2025-11-14

[4]

功率模块封装结构 [P].

马伟力 .

中国专利 :CN214797417U ,2021-11-19

[5]

功率模块结构和功率模块封装体 [P].

张子敏 .

中国专利 :CN211789008U ,2020-10-27

[6]

晶体管功率模块封装结构 [P].

赵承贤 ;

李鑫 ;

颜志进 ;

刘浩 ;

周新龙 ;

盘伶子 .

中国专利 :CN212392243U ,2021-01-22

[7]

一种功率模块封装结构 [P].

张敏 ;

麻长胜 ;

聂世义 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN207664044U ,2018-07-27

[8]

功率模块封装 [P].

俞度在 ;

梁时重 .

中国专利 :CN103779295A ,2014-05-07

[9]

功率模块封装 [P].

金洸洙 ;

郭煐熏 ;

李荣基 .

中国专利 :CN103137573A ,2013-06-05

[10]

功率模块封装 [P].

金洸洙 ;

郭煐熏 ;

尹善禹 ;

李荣基 ;

吴圭焕 ;

孙晋淑 .

中国专利 :CN103094224A ,2013-05-08

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