功率模块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720225942.9

申请日：

2017-03-08

公开(公告)号：

CN206628458U

公开(公告)日：

2017-11-10

发明(设计)人：

周正勇

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

林祥

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-10	授权	授权

共 50 条

[1]

功率模块封装结构 [P].

张若鸿 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN212485301U ,2021-02-05

[2]

功率模块封装结构 [P].

陈俊林 ;

刘昱 ;

马志国 ;

张庆 ;

刘兴 .

中国专利 :CN223552534U ,2025-11-14

[3]

功率模块封装结构 [P].

马伟力 .

中国专利 :CN214797417U ,2021-11-19

[4]

功率模块结构和功率模块封装体 [P].

张子敏 .

中国专利 :CN211789008U ,2020-10-27

[5]

高压功率模块封装结构 [P].

杨英杰 ;

梁琳 ;

颜辉 ;

陈雪筠 .

中国专利 :CN209199924U ,2019-08-02

[6]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[7]

功率模块倒装封装结构 [P].

戴鑫宇 .

中国专利 :CN222600965U ,2025-03-11

[8]

封装结构及功率模块 [P].

黄贺 ;

李宝华 ;

焦琴 ;

金红元 ;

焦德智 ;

章进法 .

中国专利 :CN210429801U ,2020-04-28

[9]

功率模块的封装结构 [P].

陈颜 ;

吴美飞 .

中国专利 :CN212991094U ,2021-04-16

[10]

一种功率模块封装结构 [P].

刘毅 ;

陶虹 ;

张康利 .

中国专利 :CN215377396U ,2021-12-31

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