封装结构及功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921817151.0

申请日：

2019-10-25

公开(公告)号：

CN210429801U

公开(公告)日：

2020-04-28

发明(设计)人：

黄贺李宝华焦琴金红元焦德智章进法

申请人：

申请人地址：

201209 上海市浦东新区华东路1675号1幢1层，7-8层

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2518 H05K118

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

孙宝海;袁礼君

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-28	授权	授权

共 50 条

[1]

功率模块封装结构 [P].

张若鸿 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN212485301U ,2021-02-05

[2]

功率模块封装结构 [P].

周正勇 .

中国专利 :CN206628458U ,2017-11-10

[3]

功率模块封装结构 [P].

陈俊林 ;

刘昱 ;

马志国 ;

张庆 ;

刘兴 .

中国专利 :CN223552534U ,2025-11-14

[4]

功率模块封装结构 [P].

马伟力 .

中国专利 :CN214797417U ,2021-11-19

[5]

封装结构及功率模块 [P].

张学伦 .

中国专利 :CN223513953U ,2025-11-04

[6]

功率模块结构和功率模块封装体 [P].

张子敏 .

中国专利 :CN211789008U ,2020-10-27

[7]

高压功率模块封装结构 [P].

杨英杰 ;

梁琳 ;

颜辉 ;

陈雪筠 .

中国专利 :CN209199924U ,2019-08-02

[8]

IGBT功率模块封装结构 [P].

严大生 ;

马玉林 ;

王忠伟 ;

付小雷 ;

陈健洺 .

中国专利 :CN220963348U ,2024-05-14

[9]

功率模块倒装封装结构 [P].

戴鑫宇 .

中国专利 :CN222600965U ,2025-03-11

[10]

功率模块的封装结构 [P].

陈颜 ;

吴美飞 .

中国专利 :CN212991094U ,2021-04-16

← 1 2 3 4 5 →